Gebraucht KLA / TENCOR SP1-TBI #9063330 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP1-TBI ist ein von der KLA Corporation entwickeltes Masken- und Wafer-Inspektionsgerät, das hochauflösende Hochgeschwindigkeitsabbildungen von Retikeln, Masken und Wafern ermöglicht. Das KLA SP1T-BI System ermöglicht eine qualitativ hochwertige und durchsatzstarke Inspektion von optischen Lithographie-Retikeln und ist in der Lage, sehr kleine Fehler im Sub-µm-Maßstab zu erkennen. TENCOR SP1 TBI-Einheit besteht aus einem Contac-Objektiv, einem Bildgeber und drei Bilddetektoren. Das Contac Objektiv ist eine bildgebende Maschine mit einem rauscharmen (30 dB) polarisierenden optischen Element mit einem leistungsstarken Zoombereich. Es ermöglicht kontrastreiche Bildgebung während des Wafer-Scannens und der Maskeninspektion. Der Imager ist ein CMOS-Detektor, der bis zu 3 8K × 8K Pixel in Echtzeit mit einer Auflösung von 10 um/Pixel scannen kann. Die drei Bilddetektoren sind Teildetektoren mit jeweils unterschiedlicher Geschwindigkeit. Der erste Detektor hat eine höhere Geschwindigkeit bei einer Auslesezeit von zwei Mikrosekunden, während die beiden anderen langsamere Auslesevorgänge von 12 und 20 Mikrosekunden aufweisen. Diese Detektoren haben eine erhöhte Empfindlichkeit und bessere Bildqualität im Vergleich zur Bildgebung mit einem CCD. Darüber hinaus verfügt das SP 1 TBI-Tool über ein integriertes Design mit einem schlanken Inspektions-Workflow. Es verfügt über eine vollautomatische optische Einrichtung für die Ausrichtung und Kalibrierung, und mehrere Schritte können gleichzeitig durchgeführt werden, Beschleunigung der Inspektionszeiten. Darüber hinaus bietet es drei verschiedene Inspektionsmodi für maximale Flexibilität und verbesserte Genauigkeit. Der erste ist ein Ausrichtungsmodus zur Inspektion von Masken und Retikeln, der in einem halbtransparenten Beleuchtungsmodus erfolgt. Es verfügt über einen genauen Ausrichtungsalgorithmus, um Fehler automatisch zu erkennen. Der zweite Modus ist für Oberflächendefekte, die sowohl Hellfeld- als auch Dunkelfeldbildtechniken verwenden, um kleine Defekte zu identifizieren. Der endgültige Modus ist ein Penetrationsmodus zur Inspektion flacher Defekte, der zusätzlich zu den anderen drei Detektoren eine CCD benötigt. Schließlich bietet KLA/TENCOR SP1T-BI Modell Wafer Inspection Modules (WIMs), um Wafer auf Mikrofabrikationsfehler zu testen. Die WIMs integrieren sich vollständig in KLA/TENCOR SP 1-TBI Geräte und können Fehler während des Produktionsprozesses automatisch erkennen, quantifizieren und überwachen. Darüber hinaus sorgen die fortschrittlichen Algorithmen und die kontrastreiche Bildgebung des Systems für eine genaue Inspektion von optischen Retikeln oder Maskendaten, die von der Circuit Design Department oder von Lieferanten bereitgestellt werden. TENCOR CorporationSP1-TBI Einheit ist ein leistungsstarkes Werkzeug für die Masken- und Waferinspektion. Es kombiniert hochauflösende Bildgebung, verbesserte Fehlererkennungsfunktionen und einen optimierten Workflow in einer vollautomatischen Maschine, die in der Lage ist, Retikel, Masken und Wafer schnell und präzise auf Fehler zu scannen. Die Vielseitigkeit, Genauigkeit und Leistung des Tools machen es zu einem unschätzbaren Werkzeug für fortschrittliche Fertigungsanwendungen.