Gebraucht KLA / TENCOR SP1-TBI #9183811 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP1-TBI Masken- und Wafer-Inspektionsgeräte sind ein fortschrittliches System zur Erkennung und genauen Messtechnik von Masken- und Wafer-Defekten. Es wurde entwickelt, um eine vollständige Inspektion auf Wafer-Ebene und Reticle-Level sowie Fehlerisolierung und Klassifizierung mit einem beispiellosen Maß an Genauigkeit und Geschwindigkeit zu bieten. Das Gerät kombiniert eine fortschrittliche Reticle-Messtechnik-Stufe mit einer hochauflösenden Masken-Bildgebungsmaschine nach dem neuesten Stand der Technik. Die Retikel-Messtechnik ist ein aktiv abtastendes Luftlagerwerkzeug für eine Retikelinspektion bei gleichzeitiger Messfähigkeit. Das Asset misst physische Dimensionen wie kritische Retikelausrichtung und Overlay sowie komplexere Funktionen wie kritische Fehlergrößen, Größenverteilungen und Fehlerform-KEs. Das bildgebende Modell verwendet eine patentierte Quad-Reflexionsanlage, die vier qualitativ hochwertige Bilder des zu untersuchenden Retikels erzeugt. Diese Bilder dienen zur genauen Erkennung und Messung von Mikro- und Nanometerfehlern am Retikel. Das bildgebende System ist für den Betrieb mit einer Vielzahl von Substratmedien wie Einkristallen, polykristallinen, Silizium-auf-Isolator und dünnen Filmen ausgelegt. Neben der hochauflösenden Bildgebung und Messtechnik ist KLA SP1T-BI auch in der Lage, Fehler zu identifizieren und detaillierte Fehlerreparaturberichte sofort zu erstellen, was die Gesamtwendezeit verkürzt. Das Gerät integriert einen automatisierten Fehlerinspektionsalgorithmus, der eine Fehlerklassifizierung und -analyse bietet, die Größe, Form, Orientierung und Typ umfasst. TENCOR SP1 TBI ist so konzipiert, dass es vollständig anpassbar und rekonfigurierbar ist, sodass Benutzer die Maschine an spezifische Anforderungen anpassen können. Das Tool verfügt über eine Vielzahl von Tools, wie einen Teileplatzierungsassistenten, Bildanalysetools und automatisierte Reparaturempfehlungen, um die Fehlererkennung und -auflösung zu erleichtern. KLA SP 1 TBI Maske und Wafer Inspektion Asset ist ein leistungsfähiges Werkzeug für die genaue und präzise Erkennung von Sub-Mikron Eigenschaften und Defekte auf Maske und Wafer Substrate. Mit seiner hochauflösenden Bildgebungstechnologie, automatisierten Fehleranalyse-Algorithmen und anpassbaren Werkzeugen ermöglicht das Modell Herstellern, Fehler auf Masken- und Wafersubstraten mit beispielloser Geschwindigkeit und Genauigkeit zu erkennen und schnell zu reparieren.