Gebraucht KLA / TENCOR SP1-TBI #9236208 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9236208
Wafergröße: 8"
Surface inspection system, 8"
Thickness: SEMI Standard wafer thickness
Defect sensitivity: ≤0.08 μm diameter PSL sphere equivalent ≥95% capture rate
Haze
Sensitivity: ≥0.005 ppm
Resolution: 0.0002 ppm
Repeatability:
Haze: CV ≤3.0% @ Avg. Haze 0.1 ppm
Count: CV ≤1.0% (Mean count 2000, 0.136 μm diameter latex spheres)
Sizing: CV ≤0.5% @ 0.136 μm histogram peak value
Edge exclusion: ≤ 1.0 mm for all wafer size
Spatial resolution: 20 μm spacing, minimum
Throughput
Standard: 80 wph for 300 mm @ 0.1 μm
120 wph for 200 mm @ 0.1 μm
150 wph for 150 mm @ 0.1 μm
Contamination: ≤0.001 particles/cm2/pass ≤ 0.12 pm
Cassette handling
Standard: Single puck w 1x300 / 2x200 mm cassette
Illumination source: 30 mW Argon-Ion laser, 488 nm wavelength
Operator interface: Keypad, trackball and keyboard standard
Operating system: Windows NT
Vacuum: < 20 KPa (≥ 24" Hg)
Electrical: 200-240V 50/60 Hz
Power Requirement: 5.4 kVA
Ducted venting: (2) 102 mm (4") exhaust hoses
Environment: Class 10 / Better.
KLA/TENCOR SP1-TBI ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage, die optische Bildgebung, hochauflösende Bildgebungssysteme und erweiterte Fehlererkennungsalgorithmen verwendet. Es wurde entwickelt, um selbst die subtilsten Fehler auf großflächigen Halbleiterbauelementen zu erkennen. Das System verwendet eine LED-basierte Vierstrahl-Abbildungseinheit mit der vierfachen Auflösung herkömmlicher Inspektionssysteme. Dadurch können selbst mikroskopische Defekte auf einer Wafer- oder Substratoberfläche erkannt werden. Die Maschine verfügt auch über automatische Fehlererkennungsalgorithmen und Bildanalysesoftware, die Fehler schnell und genau erkennen kann. Das Tool wurde entwickelt, um Proben schnell und effizient zu scannen. Es ist mit einem High-Speed-Vision-Asset ausgestattet, um mehrere Schichten eines Substrats gleichzeitig zu scannen. Das Modell verfügt außerdem über eine automatische Spuroptimierungseinrichtung, die die Beleuchtung der Probe in Abhängigkeit von der aktuellen Position automatisch nachjustiert. Das System ist äußerst benutzerfreundlich, da es über eine anpassbare GUI verfügt und mit einer Vielzahl von Softwarepaketen kompatibel ist. Es ist auch skalierbar, was bedeutet, dass es sowohl kleine als auch große Halbleiterherstellungsaufgaben bewältigen kann. Das Gerät integriert sich in andere UCK-Produkte wie Contour Profiler, MultiDieEdge und WaferTracker. Diese Komponenten bieten eine komplette Inspektionslösung für den Anwender. Die Maschine verwendet auch Software-Pakete von Drittanbietern wie IC Layout und Optimal Probe, um eine gründliche und genaue Inspektion zu gewährleisten. KLA SP1T-BI verfügt auch über mehrere erweiterte Funktionen, einschließlich programmierbarer Algorithmen zur Anpassung von Fehlerprüfmustern für eine Vielzahl von Mustertypen. Es enthält auch eine Defekt-Bibliothek, die speichert, überprüft, und charakterisiert erkannte Mängel für die Zukunft Referenz. Insgesamt ist TENCOR SP1 TBI ein fortschrittliches Masken- und Wafer-Inspektionswerkzeug, das fortschrittliche Bildgebungs- und Fehlererkennungstechnologie verwendet. Seine hochauflösende Bildgebung, anpassbare GUI, Integration mit Dritten und erweiterte Funktionen machen es zu einem leistungsfähigen und zuverlässigen Werkzeug zur Erkennung von erweiterten Defekten.
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