Gebraucht KLA / TENCOR SP1-TBI #9262812 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP1-TBI ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die für die Inspektion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente entwickelt wurde. Das System hat eine hohe Durchsatzleistung und ist in der Lage, Wafer bis 200 mm Durchmesser und bis 200 mm Dicke zu überprüfen. KLA SP1T-BI verfügt auch über eine fortschrittliche optische Einheit zur Erkennung von Defekten an Masken und Wafern. Die Maschine weist ein laserkonfokales Abbildungswerkzeug auf, das aus einem Laserbeleuchter, einem Objektiv und einer Kamera besteht. Der Laserbeleuchter liefert ein hochauflösendes Bild von Wafer und Maske. Das Objektiv fokussiert das Laserlicht auf den Wafer und die Maske, während die Kamera das Bild aufnimmt. TENCOR SP1 TBI asset verfügt über eine umfassende Palette von Metriken zur Messung und Analyse von Defektparametern an den Masken und Wafern. Diese Kennzahlen umfassen Fehlergröße, Form, Position, Helligkeit und Kontrast. SP 1-TBI kann auch Fehler an Maskenseitenwänden schnell erkennen und messen, wodurch das Potenzial für nachgeschaltete Fertigungsfehler reduziert werden kann. Das Modell ist mit einem automatisierten Mustererkennungsalgorithmus ausgestattet, der Fehler an Maske und Wafer schnell analysieren und identifizieren kann. Für eine optimale Inspektionsleistung bietet TENCOR SP1-TBI verschiedene Möglichkeiten der Bildverarbeitung. Das Gerät verfügt über einen bildgebenden Prozessor, der die bildgebende Leistung des Systems verbessern kann, indem Filterung, Rauschunterdrückung und andere Bildverbesserungsfunktionen hinzugefügt werden. Darüber hinaus verfügt SP1-TBI über integrierte Algorithmen zur automatisierten Erkennung, Klassifizierung und Charakterisierung von Defekten an Masken und Wafern. Das Gerät unterstützt auch eine automatisierte Bildsegmentierung, die es Benutzern ermöglicht, das Fehlerbild zur weiteren Analyse in mehrere Bereiche zu segmentieren. KLA SP1 TBI Maschine bietet mehrere Werkzeuge für automatisierte Bedienung und Datenanalyse. Das Tool hat die Fähigkeit, Inspektionsdaten zu speichern und zu manipulieren, sowie Anzeigeergebnisse in verschiedenen Formaten. Darüber hinaus verfügt KLA SP 1-TBI über Werkzeuge wie eine automatisierte Fehlerbereichsidentifizierung und einen Partikelzähler. Mit diesen Tools können Fehler an Maske und Wafer schnell erkannt und die Fehlerbereiche automatisch in numerische Daten zur weiteren Analyse umgewandelt werden. Die fortschrittlichen Abbildungs- und Inspektionsmöglichkeiten von SP1T-BI in Verbindung mit seinen automatisierten Werkzeugen zur Fehlercharakterisierung und -analyse machen es zu einem wesentlichen Inspektionsbestandteil für die Inspektion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente. Mit seinem beeindruckenden Durchsatz, seiner hohen Auflösung und einer umfassenden Palette von Metriken bietet SP1 TBI Benutzern die Tools, die sie benötigen, um ihre Masken und Wafer auf mögliche Fehler zu analysieren.