Gebraucht KLA / TENCOR SP1-TBI #9290815 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP1-TBI ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage, die für die optische und elektrische Inspektion von Halbleiterscheiben verwendet wird. Das System verwendet eine Kombination aus hochauflösender Waferbildgebung, spektraler Bildanalyse und dedizierter elektrischer Testfähigkeit, um sicherzustellen, dass alle Wafer den höchsten Standards entsprechen und alle Herstelleranforderungen erfüllen. Inspektionen durch UCK SP1T-BI Einheit sind eine Kombination aus optischen und elektrischen Methoden. Die optische Inspektion besteht aus einer hochauflösenden Wafer-Bildgebungsmaschine, die eine Reihe von Chip-Layouts lernt und speichert und jede Abweichung in den Merkmalen oder Strukturen in den Chip-Layouts erkennen kann. Das Tool verwendet dann spektrale Bildanalysen, um die Unterschiede zwischen verschiedenen Layoutelementen zu vergleichen und zu messen. Dies ermöglicht es dem Asset, Anomalien in den Formelementgrößen, -formen, -orientierungen und -details sowie etwaige Fehler zu erkennen, die aufgrund von Prozessfehlstellungen oder -konformitäten auftreten können. TENCOR SP1 TBI Modell verfügt auch über eine dedizierte elektrische Prüffähigkeit. Dieser Abschnitt des Gerätes umfasst ein elektrisches Hochgeschwindigkeitsprüfmodul, das in der Lage ist, die elektrischen Eigenschaften der zu überprüfenden Geräte zu prüfen und zu überprüfen. Durch Messung von Geräteparametern wie Schwellspannung, Leckstrom, Rauschabstand und Schaltcharakteristik kann KLA/TENCOR SP1T-BI die elektrische Leistung der auszuwertenden Halbleiterscheiben gewährleisten. KLA SP1-TBI System ist in der Lage, alle Arten von Wafern und erweiterten Waferformaten zu handhaben, einschließlich Silizium, Galliumarsenid und SOI-Technologien. Das Gerät ist auch in der Lage, verschiedene Technologien über CMOS hinaus zu handhaben, wie MEMS, Solar, BiCMOS und Energietechnologien. Die Maschine ist in der Lage, sowohl 2D- als auch 3D-Inspektionsbilder zu den Merkmalen und Strukturen der Wafer zu erstellen und gibt Rückmeldung darüber, ob die Merkmale und Strukturen den Anforderungen des Kunden entsprechen. TENCOR SP 1 TBI ist eine komplette multifunktionale Wafer-Inspektionslösung, die eine detaillierte Analyse der Wafer-Layouts und der zugehörigen elektrischen Parameter ermöglicht und gewährleistet, dass die Wafer den höchsten Standards entsprechen. Durch die Kombination von dedizierten elektrischen Testmodulen, spektraler Bildanalyse und hochauflösender Waferbildgebung ermöglicht KLA/TENCOR SP 1 TBI Herstellern, jedes Mal schnell und zuverlässig Halbleiterprodukte höchster Qualität zu produzieren.