Gebraucht KLA / TENCOR SP2 #293603852 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP2 ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterindustrie. Es ist eine ideale Lösung für die Erkennung von Defekten auf Wafer-Ebene mit hohem Volumen und bietet eine automatische optische Inspektion der Kontaktbildgebung auf der Vorderseite und der Rückseite. Das System ermöglicht die Erkennung von Defekten in der Halbleiterscheibenherstellung von den komplexesten Mustern und Kontaktformen bis hin zu den sehr kleinen Details. KLA SP-2 verfügt über ein fortschrittliches Objektiv und einen Beleuchter, der eine apochromatische Bildgebungseinheit für die Abbildung eines Sichtfeldes mit ungleicher Kontrast-, Auflösungs- und räumlicher Genauigkeit bietet. Seine einzigartige Dual-Spektrum-Bildgebungstechnik ermöglicht die schnelle Erkennung von transparenten und nicht transparenten Defekten bis hin zu einer Tonhöhe von 1um. Zu den zusätzlichen bildgebenden Funktionen gehören die automatische Ungleichmäßigkeitskorrektur, die Subtraktion im Hintergrund, die Auflösung kleiner Funktionen und der verbesserte Fokus. TENCOR SP 2 arbeitet in verschiedenen Wafer-Bildgebungsmodi, wie RGB-Photomikrographie, Brightfield-Bildgebung und Low-Light-Back-Side-Bildgebung. Es verfügt über erweiterte Inspektionsmöglichkeiten, mit denen sowohl geätzte als auch nicht geätzte Schaltungen, Kontaktformen und Defekte in der Substratschicht überprüft werden können. Seine intelligenten Inspektionsalgorithmen erkennen Fehler schneller als manuelle Wafer-Inspektion, indem sie verschiedene Arten von Filterung, Faltung und neuronalen Netzclustering verwenden. SP 2 verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche (GUI), die es dem Bediener ermöglicht, die Maschine auf genauere Fehlererkennung zu programmieren und Parameter für die Verarbeitung zu überprüfen. Darüber hinaus unterstützt das Tool Datenanalyse und -management mit einer leistungsstarken Suite von Analyse- und Reporting-Tools. KLA/TENCOR SP-2 wurde entwickelt, um die Ausbeute des Fertigungszyklus zu erhöhen und die Prozessgenauigkeit durch schnelle und genaue Fehlererkennung zu verbessern. Es eignet sich für den Einsatz im Wafer-Level-Wafer-Dünnungsprozess, Bump und intermediate Feinkornlinienbildungsprozess und den Umgang mit transparenten Technologien wie 3D-ICs, Fingerabdruckauthentifizierung und Internet der Dinge.