Gebraucht KLA / TENCOR SP2 #9099730 zu verkaufen

ID: 9099730
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2012
Inspection system, 12" Unpatterned Surface Inspection System Dual FIM/FOUP Unpatterned Surface Inspection System Wafer Measurement Module Optimized sensitivity and Throughput < 37 nm Defect Sensitivity on Polished Bare Silicon Enables Qualification of Current and Next Generation Substrates, SOI, Strained SOI and Strained Si Qualification and Monitoring of Process Tools at 90, 65 and 45 nm Technology Nodes UV Laser Illumination Defect Map and Histogram with Zoom iMicroview Measurement Capability SURFimage Real-Time Defect Classification (RTDC) Microsoft XP Operating System CE Compliant and Certified Blower Box Currently powered down and stored in cleanroom 2012 vintage.
KLA/TENCOR SP2 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterindustrie. Es ist ein fortschrittliches Inspektionssystem, das eine hohe Genauigkeit, einen schnellen Durchsatz und eine hohe Flexibilität bei der Masken- und Wafer-Fehlerinspektion bietet. Die Einheit besteht aus einem bildgebenden Teilsystem, einem Analyseteilsystem und einem Steuerungsteilsystem, die zu einer geschlossenen Prüfmaschine miteinander verbunden sind. Das bildgebende Teilsystem arbeitet nach den Prinzipien der digitalen Optik und kombiniert optomechanische und digitale Technologien, um Bilder von Mikrostrukturen auf dem Wafer und der Maske zu erfassen. Die im Tool verwendete digitale Optik bietet eine überlegene Bildauflösung und ermöglicht die Erkennung von Sub-Mikron-Defekten. Das bildgebende Element besteht aus einem optischen Kopf und einem Detektor. Ein 6-Achs-Roboterpositionierungsmodell ermöglicht die Abbildung des gesamten Substrats mit der Fähigkeit, Fehler auf Schichten von der Oberseite des Wafers sowie von der Rückseite zu erkennen und zu identifizieren. Das Analyse-Subsystem ist der Kern der Ausrüstung und besteht aus Software-Algorithmen, die eine automatisierte Fehlerinspektion ermöglichen. Die Algorithmen sind in der Lage, Fehler bis zu einer Größe von 0,1um zu erkennen und können strukturelle Defekte, Maskenfehler und Partikelfehler identifizieren. Die Algorithmen verarbeiten die vom bildgebenden Teilsystem erhaltenen Bilder und verwenden mehrere Techniken, einschließlich Signalverarbeitung, Mustererkennung, analytische Modellierung und statistische Analyse, um Fehler zu identifizieren und zu klassifizieren. Das Steuerungssubsystem führt die Gesamtsteuerung und Synchronisation der bildgebenden und analytischen Teilsysteme durch. Dieses Teilsystem ist für die Verwaltung der Aufgabenparameter und des Datenflusses des Systems verantwortlich, z. B. für die Bilderfassung, die Fehlererkennung und die Korrektur von Fehlstellungen. Das Steuerungssubsystem stellt zudem sicher, dass alle Funktionen mit einer schnellen und genauen Auswertung der Daten optimiert ausgeführt werden. Zusammenfassend ist KLA SP-2 eine fortschrittliche Inspektionseinheit für Masken- und Wafer-Baugruppen, die eine überlegene Bildauflösung, hohe Genauigkeit und schnellen Durchsatz bietet. Die leistungsstarken Bilderzeugungs- und Analysesubsysteme und das Steuerungssubsystem bilden eine robuste und flexible Inspektionsmaschine, die sich ideal für die Halbleiterindustrie eignet.
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