Gebraucht KLA / TENCOR SP3 #9235735 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP3 ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage der nächsten Generation, die entwickelt wurde, um erweiterte Fehlerinspektionsmöglichkeiten für die fortschrittliche Halbleiterherstellung bereitzustellen. Das System nutzt eine Kombination aus lichtoptischer Mikroskopie (LOM), Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und Rechenabbildungstechniken, um eine detaillierte Abdeckung des gesamten Masken- und Wafermusters sowie Fehler bei der Unterauflösung zu ermöglichen. KLA SP-3 Einheit verwendet eine volumetrische 3D-Bildgebungsmethode, um zerstörungsfreie Bildgebung mit atemberaubenden Details zu erreichen. Dies geschieht durch die Kombination zweier Erfassungstechniken: Direct Inspection, bei der die Masken- und Wafer-Merkmale direkt als Layer-to-Layer-Stacks abgebildet werden, und Generative Emulation, bei der ein hochauflösendes Bild der rekonstruierten Merkmalsstapel erzeugt wird. In Bezug auf optische Fähigkeiten bietet TENCOR SP 3 Vollfeld-Bildgebung bis zu 256mm x 256mm Scan-Regionen, mit einem breiten dynamischen Bereich und ausgezeichneten Kontrast. Darüber hinaus stehen erweiterte Bildverarbeitungsfunktionen wie Kantenerkennung und Kontrastverbesserung zur Verfügung. Für die SEM-Bildgebung wurde SP3 entwickelt, um extrem hochauflösende Bilder mit einer maximalen Auflösung von 5 nm bereitzustellen. Dies ermöglicht eine detaillierte Untersuchung von hochauflösenden Masken- und Wafer-Funktionen und die Identifizierung von Unterauflösungsfehlern, die durch herkömmliche Inspektionstechniken nicht erkannt werden können. Neben der Bereitstellung von bildgebenden Funktionen verfügt TENCOR SP3 auch über automatisierte Fehlererkennungsalgorithmen, die die Erkennung einzelner Fehler innerhalb eines Musters ermöglichen. Dies ermöglicht ein schnelles Screenen von Defekten über die gesamten Masken- und Wafer-Muster, wodurch die Inspektionszeit reduziert und eine höhere Genauigkeit ermöglicht wird. SP 3 Maschine ist in der Lage, sowohl manuelle als auch automatisierte Inspektionen durchzuführen und bietet ein umfassendes Paket von Messtechnik und Fehleranalyse-Tools. Dies ermöglicht es Ingenieuren, die Leistung von Masken und Wafern schnell und genau zu beurteilen und Fehler zu identifizieren und zu isolieren. Das Werkzeug ist außerdem ultrakompakt und leicht ausgelegt und ermöglicht den Einsatz in Räumen mit begrenztem Platzangebot. Insgesamt ist KLA/TENCOR SP 3 eine extrem fortschrittliche Masken- und Waferinspektionsanlage, die beispiellose Bildgebungs- und Fehlererkennungsfunktionen für die fortschrittliche Halbleiterherstellung bietet. Mit seiner hochauflösenden Bildgebung, automatisierten Fehlererkennungsalgorithmen und ultrakompakten Größe ist TENCOR SP-3 eine ideale Wahl für den Job.