Gebraucht KLA / TENCOR SP3 #9251594 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP3 ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage, die eine zerstörungsfreie, hochauflösende Analyse von Photomasken und Wafern ermöglicht. Das System bietet eine Doppelbalkentechnologie mit einem NA 0.85 brightfield/darkfield Zwei-Linsen-Konfiguration und optisches Gravieren an. Es ermöglicht Benutzern, auf Photomasken und Wafer in jeder Phase des Entwurfsprozesses zuzugreifen, sie zu verwalten und zu analysieren und die ordnungsgemäße Funktion zu überprüfen, bevor sie zur Massenproduktion verpflichtet werden. KLA SP-3 verfügt über mehrere integrierte Funktionen und Komponenten, die eine schnelle und präzise Leistung ermöglichen. Die hochauflösenden Flächenkameras (HS-Kameras) und die Mehrfachoptik bieten eine hervorragende Bildgebungsfähigkeit bei niedrigem Pixelrauschpegel. Die Maschine verfügt auch über intelligente Fokussierungstechnologie, die den Fokussierungsprozess beschleunigt und Bilder höherer Qualität mit verbesserter Erkennungsleistung erzeugt. Eine integrierte Softwareumgebung ermöglicht es Anwendern, automatisierte Prozesse mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche einzurichten, zu überwachen und zu speichern. Das Tool ist in drei Konfigurationen verfügbar: eine Solid-State-Einzelkamera, ein Dual-Camera-Asset und ein vollständiges Modell, das sowohl Kameras als auch einen Scanner enthält. Das Gerät verfügt außerdem über ein automatisches Ausrichtungssystem, mit dem der Benutzer das Muster schnell und genau ausrichten kann, um sicherzustellen, dass das genaue Muster überprüft wird. Es verfügt auch über automatisierte Fehlerkontrollfunktionen, die Fehler schnell und genau erkennen und klassifizieren können. TENCOR SP 3 wurde entwickelt, um Masken- und Waferoberflächen genau und gründlich zu überprüfen. Seine innovativen Eigenschaften bieten automatisierte Prozesse zur schnellen und präzisen Untersuchung von Gerätefunktionen. Dadurch ermöglicht die KLA SP3-Einheit eine genaue und umfassende Identifizierung von Defekten in Mikrostrukturen, die für die manuelle Inspektion typischerweise nicht sichtbar sind. Die Maschine ist in der Lage, Defekte mit einer Genauigkeit von einem Mikron oder weniger zu identifizieren und kann schwache bis mittelschwere Defekte an Kontakt- und berührungslosen Oberflächen schnell identifizieren. Seine hohe Detektionsempfindlichkeit und Genauigkeit machen es zu einem idealen Werkzeug für die fortschrittliche Photomaske- und Waferanalyse.