Gebraucht KLA / TENCOR Surfscan SP2 XP #9221536 zu verkaufen

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ID: 9221536
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Particle measurement system, 12" Sensitivity modes: Standard throughput inspection mode High throughput inspection mode High sensitivity inspection mode Advanced illumination optics supporting the following mode(s): Normal illumination Oblique illumination Includes: UV Laser Defect map and histogram with zoom iMicroView measurement capability SURFimage Real-time defect classification (RTDC) Microsoft Windows XP operating system Book on board Soft copy of operations manuals Puck handling: 8"/12" Equipped with powder coat painted panels 12" Phoenix dual FIMS vacuum wafer handler (PP) included Secondary UI for bulkhead installation Configured for MCCB (US/EU) power inlet Configured for IC/OEM Mfg surf quality recipe STD Throughput inspection mode High throughput inspect mode Optical filter Enhanced XY coordinates enabled: Standard classification LPD-N classification LPD-ES classification Grading and sorting 20° 40° Rough films Haze enabled Haze normalization enabled Haze analysis enabled Haze line classification enabled IDM SP2 2mm Edge exclusion 4 Color light tower (RYGB) GEM / SECS & HSMS T System (High speed messaging system) E87 Carrier management services (Based on E39) Based on E39 object services E40 Process job management E94 Control job management E90 Substrate Tracking (2) AdvanTag radio frequency (RF) carrier ID readers Identifies the name of the carrier (FOUP) Intended for use with phoenix handler and Isoport load ports One reader required for each FOUP load port 2006 vintage.
KLA/TENCOR Surfscan SP2 XP ist eine fortschrittliche Wafer-Inspektionsausrüstung für hochpräzise, hochgenaue Maskeninspektion und Waferoberflächencharakterisierung. Es kombiniert adaptive Optik, rauscharme Bildgebung, automatisierte Messalgorithmen und leistungsstarke Rechenkapazität, um eine umfassende Plattform für Wafer-Charakterisierung und Fehleranalyse anzubieten. KLA Surfscan SP2 XP verfügt über ein großes Sichtfeld (FOV) von bis zu 12mm und eine hohe optische Auflösung von besser als 1µm, so dass es auch Sub-Micron-Defekte genau messen kann. Es verfügt über die Fähigkeit, bis zu 150 Waferbilder pro Minute zu analysieren, und seine automatischen Messungen kombinieren enge Punkterkennung, Flächenscannung mit datengesteuerter Filterung und Pixelanalyse. Die eingebaute Bildfusionstechnologie gibt dem System die Möglichkeit, Daten von mehreren Sensoren genau zu vergleichen und so höchste Präzision zu gewährleisten. Das Gerät verfügt über eine verbesserte Bildverarbeitungssoftware, eine erweiterte Bildanalysebibliothek und ein leistungsstarkes Hardwaredesign, das es ermöglicht, Kontaminationen, Defekte und Variationen auf Waferoberflächen effektiv zu erkennen. Es enthält auch eine Lichtquelle, die eingestellt werden kann, um entweder in infraroten, sichtbaren oder UV-Spektren (UV) zu arbeiten, so dass sie hochreflektierende Oberflächen sowie eingebettete Funktionen inspizieren kann. Die mehrstufigen Fehlererkennungs- und Analysefähigkeiten der Maschine ermöglichen es, nicht nur Partikelverunreinigungen zu erkennen, sondern auch deren Zusammensetzung, Größe, Form und Orientierung zu bewerten. Darüber hinaus verfügt TENCOR Surfscan SP2 XP über ein automatisiertes Inline-Bearbeitungs- und Reporting-Tool, das Echtzeit-Wafer-Fehlerinformationen bereitstellt. Datenanalyse- und Reporting-Tools helfen Anwendern, Fehlertrends schnell zu erkennen und proaktive Maßnahmen zu ergreifen, um den Ertrag zu verbessern. Mit seiner fortschrittlichen Bildgebung, hochauflösenden Messungen und robustem Hardware-Design ist Surfscan SP2 XP eine ideale Plattform für die Maskeninspektion und die Oberflächencharakterisierung von Wafern. Es eignet sich gut für die Halbleiterherstellung, Verpackungs- und Flachbildschirmindustrie und bietet eine Komplettlösung für die Hochdurchsatz-, Hochpräzisionswafer- und Maskeninspektion.
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