Gebraucht KLA / TENCOR WI-2280 #9382888 zu verkaufen

KLA/TENCOR WI-2280 Mask and Wafer Inspection Equipment ist eine umfassende Maschine, die eine komplette Verbindung und statische Inspektionslösung für nichtleitende Testsubstrate bietet. Es verwendet ein einzigartiges optisches System, um Defekte zu identifizieren, einschließlich leitender Partikel, kurzer Hosen, Öffnungen und Substratdefekte. KLA WI-2280 bietet auch hochauflösende Bilder aus einer Vielzahl von Winkeln und Vergrößerungen. TENCOR WI-2280 verwendet eine fortschrittliche optische Einheit, die die Inspektion des gesamten Testsubstrats ermöglicht und kontrastreiche Bilder aus allen Winkeln und Vergrößerungen erzeugt. Die bildgebende Optik erfasst ein klares und scharfes Bild des Testsubstrats in voller Farbe mit einem Vergrößerungsbereich von bis zu 1000x. Die Optik ermöglicht auch die obere und sekundäre Oberflächenbildgebung des Testsubstrats, wodurch die Maschine Fehler bis zu einer Breite von 0,35 µm erkennen kann. WI-2280 verfügt auch über ein automatisiertes Bildaufnahme- und Verarbeitungswerkzeug, das die Geschwindigkeit und Genauigkeit der Fehleranalyse verbessert. Es ist in der Lage, bis zu 1.500 Bilder pro Sekunde aufzunehmen, mit Bildverarbeitung, die die Messgenauigkeit verbessern und die Testzeit reduzieren kann. Darüber hinaus ermöglicht die automatisierte Bildanalysesoftware den Anwendern, die Empfindlichkeit der Bildanalyse anzupassen und das Vorhandensein und den Pixelbereich von Fehlern schnell zu identifizieren. KLA/TENCOR WI-2280 beinhaltet auch eine autonome Fehlersortierung, die automatisch erkannte Mängel für schnelle Pass/Fail-Ergebnisse einordnet. Auf diese Weise können Anwender schnell feststellen, ob eine Probe den Test besteht oder eine weitere Analyse erfordert. Darüber hinaus bietet das Modell mit seiner integrierten OCAP-Software flexible Anpassungsfunktionen, die es Anwendern ermöglichen, passende Parameter an ihre spezifischen Anforderungen anzupassen. Insgesamt ist KLA WI-2280 eine umfassende Maschine, die eine komplette Bond- und statische Inspektionslösung für nichtleitende Testsubstrate bietet. Es verwendet eine leistungsstarke optische Ausrüstung, ein automatisiertes Bildaufnahme- und Verarbeitungssystem und eine autonome Fehlersortierungseinheit, um Fehler schnell und genau zu identifizieren und bis zu einer Breite von 0,35 µm zu klassifizieren. Die flexiblen Anpassungsfunktionen der OCAP-Software erhöhen die Genauigkeit und Geschwindigkeit der Maschine weiter, so dass Benutzer sowohl Pass/Fail-Inspektionen als auch detaillierte Analysen effizient durchführen können.