Gebraucht LASERTEC BGM 300 #293586631 zu verkaufen

LASERTEC BGM 300 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die mittels photometrischer Bildgebungs- und Laserscanningtechniken dünne Schichten von Halbleitermaterialien misst und analysiert. Dieses System bietet eine hohe Genauigkeit, Präzisionsleistung und eignet sich besonders für die Steuerung von Masken- und Waferprozessen in der Produktionsumgebung. Das Gerät verfügt über einen 2,5-Zoll-Scannerkopf mit einem Sichtfeld, das eine ganze Maske oder einen Wafer in einem Durchgang abdeckt. Dies ermöglicht schnelle und genaue Echtzeitmessungen. Der Laserlichtstrahl scannt die gesamte Oberfläche des Werkstücks, erzeugt ein digitales zweidimensionales Bild der Oberfläche und zeichnet dessen Eigenschaften auf. Das resultierende Bild wird dann von fortgeschrittenen und leistungsstarken Algorithmen analysiert, um auf Merkmale und Prozessfehler zu überprüfen. Bei der Verwendung von BGM 300 wird mit Hilfe einer Lasermarkiermaschine eine hohe Präzisionsgenauigkeit gewährleistet. Die Lasermarkierung ist mit dem Werkzeug integriert und bietet einen zuverlässigen Bezugspunkt für die Inspektion der Oberfläche. Dieser Referenzpunkt ermöglicht es dem Asset, die Maske oder den Wafer in Echtzeit genau zu messen und zu analysieren. Das Modell kann Oberflächenfehler und Fehlstellen erkennen, was eine einfache Prozesskontrolle und -überwachung ermöglicht. LASERTEC BGM 300 ist für den Einsatz in rauen Umgebungen wie der Produktionsfläche konzipiert und bietet eine benutzerfreundliche und robuste Schnittstelle. Es verfügt über eingebaute Umgebungssensoren zur Umgebungsüberwachung und -filterung, die die Leistung des Systems optimieren und eine sichere Arbeitsumgebung gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine erweiterte ETL-Funktion (Electronic Test Layer), die eine effiziente und genaue Bildaufnahme und -analyse ermöglicht. Die Maschine ist in der Lage, die Maske oder den Wafer in verschiedenen Winkeln zu analysieren, die Vorder-, Rück- und Seitenansicht sowie Stereoansicht umfassen. Auf diese Weise können Operatoren ein vollständiges Bild der Geometrie und Oberfläche der Maske oder des Wafers erhalten. Darüber hinaus ermöglicht die intelligente Zoomfähigkeit des Werkzeugs genaue Messungen von winzigen Objekten und Geometrien. Alle Bedienungsfunktionen sind über eine grafische Benutzeroberfläche (GUI) sowie einen seriellen Port zugänglich. Abschließend ist BGM 300 eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage mit technologisch fortschrittlichen Funktionen, die genaue Echtzeitmessungen und hochpräzise Genauigkeit bietet. Es ist eine ideale Wahl für Prozesssteuerungs- und Überwachungsanwendungen in der Produktionsumgebung.