Gebraucht LEICA INS 3300 #293656277 zu verkaufen

LEICA INS 3300 ist eine führende Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die entwickelt wurde, um die umfassendste, kostengünstigste Lösung in der Branche zu bieten, um höchste Produktqualität und Ertrag zu gewährleisten. Dieses hochmoderne System ermöglicht die Inspektion von Wafern, die in einer Labor- oder Reinraumumumgebung hergestellt werden, mit einer leistungsstarken Suite von Funktionen und Fähigkeiten. Das Gerät verfügt über eine hochauflösende Kamera mit einer maximalen Auflösung von 8 Megapixeln und einem Sichtfeld von bis zu 25mm. Dadurch kann das Mikroskop kleine Defekte und Unregelmäßigkeiten mit hoher Genauigkeit schnell und effizient erkennen. Darüber hinaus ermöglicht sein großes Sichtfeld eine höhere Automatisierung, was den Bedarf an manuellen Inspektionen reduziert. Neben der Kamera verfügt die Maschine über eine Reihe weiterer Funktionen, wie einen hochintensiven LED-Strobe, der die Probe beleuchtet und kleine Defekte an der Oberfläche erkennt, ein Stereomikroskop, das die Inspektion großer Felder ermöglicht, und eine Inline-Fehlerkartenmessung. LEICA INS3300 ist in seiner Leistungsfähigkeit in der Lage, automatisierte, halbautomatische oder manuelle Masken- und Waferinspektionen durchzuführen. Es kann flache Wafer sowie kreisförmige und stufenförmige Wafer mit einer breiten Palette von Durchmessern inspizieren. Das Werkzeug ist auch in der Lage, Fehler wie Partikel, Kratzer, Späne und Beulen zu erkennen. Das INS 3300 ist auch unglaublich vielseitig einsetzbar, mit einer Reihe von benutzerkonfigurierbaren Einstellungen und der Möglichkeit, sich in benutzerdefinierte Verarbeitungssysteme zu integrieren. Darüber hinaus ermöglicht die intuitive Benutzeroberfläche schnelle Rüstzeiten und die leistungsstarke Software präzise Ergebnisse. Insgesamt ist INS3300 eine leistungsfähige und zuverlässige Masken- und Waferinspektionsanlage, die die höchstmögliche Produktqualität und Ausbeute bietet. Dank seiner außergewöhnlichen Leistung, fortschrittlichen Funktionen und Wirtschaftlichkeit ist es die bevorzugte Wahl für Wafer-Verarbeitungsanforderungen.