Gebraucht LEICA INS 3300 #9195040 zu verkaufen

LEICA INS 3300
ID: 9195040
Wafergröße: 12"
Wafer inspection microscope, 12" (2) Load ports Resolution: 150x Inspection and review: Front access module with visual inspection (Eyepieces) MPS Modification asia (230V) Carrier ID hermos (SECS/FFO) fixload INS 3300 Basic system front access with VIP (2) Fixload 25 rev. 6M BROOKS (2) Heimos RF (SECS FFO) fixload 6M WID Reader SIEMENS LKx5 - front side UV Option: INS 3300 DUV Option high performance INS 3300 DIC Option (2) E84-Interface AGV fixload 6M OHT - Interface (E84-compliant) GEM300 CIM Fab automation interface (2) BROOKS Fixmap for fixload V6M Programmed inspection Renew interface DUV-ADC Option UV-ADC Option Auto alignment ADC NT KB Wizard stand alone Multifocus image generation INS 3300 MPS Modification asia 230V Objective: 5x, 10x, 50x, 100x, 150x UV PC.
LEICA INS 3300 ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die eine schnelle und präzise Inspektion von Halbleitermasken und Wafern ermöglicht. Es bietet ein modernes Bildgebungssystem, das verschiedene Techniken wie Hellfeldbildgebung, Dunkelfeldbildgebung, Quadrantenbildgebung sowie UV- oder IR-Bildgebung nutzt, um eine optimale Leistung zu bieten. Die fortschrittliche Bildverarbeitungseinheit von LEICA INS3300 unterstützt eine Auflösung von bis zu 10 Megapixeln, wodurch hochauflösende Bilder von Masken und Wafern inspiziert werden können. Dies ermöglicht es Benutzern, scharfe Bilder von mikroskopischen Funktionen auf einer Maske oder einem Wafer mit beispiellosen Details zu erfassen. Die fortschrittliche Optik in dieser Maschine ermöglicht es dem Benutzer, mit höheren Vergrößerungen zu arbeiten, bis zu 27x, oder sogar Split-Beam-Bildgebung, die noch höhere Auflösungen ermöglichen. Die INS 3300 beinhaltet auch eine 200mm Waferstufe, die zur Aufnahme verschiedener Wafergrößen dient und auch asymmetrische Stücke aufnehmen kann und mit Standardschritt- und Retikelstufen kompatibel ist. Dies hilft, schnelle und genaue Wafer- und Maskeninspektionen zu gewährleisten. INS3300 umfasst auch einen leistungsstarken Computing-Cluster, mit dem zahlreiche Bilder mit hoher Geschwindigkeit verarbeitet werden können. Es enthält auch eine Vielzahl von Software-Tools für die Analyse und Nachbearbeitung, wie Fehleranalyse und -berichterstattung, De-Speckling, Spektralanalyse und Post-Process-Defect-Mapping. So können Anwender Fehler an Masken und Wafern schnell und präzise erkennen und beheben. Schließlich verfügt das Tool über eine Reihe von Erweiterungszubehör, wie ein Kartenploting-Tool, einen halbautomatischen Mikroskopie-Skript-Generator, eine kurze Fokus-Option und eine Auto-Kalibrierung Option. Ebenso wie Instrumente zur Regelung von Feuchtigkeit und Temperatur, um die Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. All diese Eigenschaften machen LEICA INS 3300 zu einem fortschrittlichen und zuverlässigen Instrument zur Masken- und Waferinspektion.
Es liegen noch keine Bewertungen vor