Gebraucht LEICA / VISTEC DM5500B #9161873 zu verkaufen
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ID: 9161873
Weinlese: 2008
Microscope system
(2) HC Plans 10x/25 Eyepieces
(3) Objectives:
HCX PL Fluotar 40x/0.75
HCX PL Fluotar 20x/0.50
HCX PL Fluotar 10x/0.30
6-Place turret (manual)
Condenser (automated)
Trinocular head
100 W Lamp / Lamp housing
Prior H101A motorized stage
LEICA CTR5500 Electronics box
LEICA Smartmove stage joystick
Q-Imaging micropublisher MP5 5 MP CCD camera
DELL Optiplex 755 PC
17" DELL Flat panel monitor
Keyboard
Optical mouse
Objective imaging OASIS-4i controller
Objective imaging OI-SNP interface card
Objective imaging motion controller driver / Software
Oasis surveyor & turboscan mosaic imaging software
OS: Windows XP
Q-Imaging Q-capture image capturing software
2008 vintage.
LEICA/VISTEC DM5500B ist eine hochpräzise, umfassende Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die eine umfassende Analyse des Musters und Designs von integrierten Schaltungskomponenten ermöglicht. LEICA DM5500B misst exakt eine Vielzahl von Geräten, darunter dünne dielektrische Filme, Submikronfelder strukturierte Elemente und Photomasken. Das System deckt eine breite Palette von Wafergrößen bis 300 mm bei einer Vielzahl von Vergrößerungen ab. Es verfügt über eine leistungsstarke computergesteuerte Scan-Einheit, um konsistente und zuverlässige Daten für die Qualitätsanalyse zu gewährleisten. Die automatisierten Scanfunktionen der Maschine ermöglichen es dem Bediener, die Mustergeometrie, Messungen und Defekte von Dünnschichtschichten, isolierte Merkmale und Ausrichtungsregistrierungsparameter schnell zu überprüfen und zu analysieren. Die eingebaute Reporting-Funktion meldet jeden Scan automatisch und kann elektronisch geteilt werden. VISTEC DM5500B bietet erweiterte Mess- und Fehleranalysefunktionen, mit denen Benutzer Parametertrends wie Matching, Overlay, Kontaktlochform und Linien-/Raumgeometrie qualitativ und quantitativ analysieren können. Zur vollständigen Charakterisierung und Datenkorrelation zeigen die Array- und Wafer-Mapping-Optionen des Tools die Koordinaten potenzieller Fehler mit vollem Vertrauen an. Diese Ergebnisse können zusammen mit anderen Testdaten sofort überwacht und analysiert werden. Darüber hinaus kann die Platzierungsgenauigkeit mit der vordefinierten Waferschablone beobachtet werden, die schnell aus einer Datei in das Asset geladen und auf dem segmentierten Wafer gescannt werden kann. DM5500B inspiziert Wafer mit ihrer hochauflösenden digitalen Optik und diffraktiven Bildgebungstechnologie, die eine verbesserte Fokustiefe und hohe Bildqualität ermöglicht und gleichzeitig die Integrität der belichteten Muster schützt. Das Modell liest und schreibt OPC (Optical Proximity Correction) sowohl in einem Pseudo-Stepper als auch in einer Mirror-Stepper-Plattform und ermöglicht eine detaillierte Effektivitätsprüfung der OPC-Prozesse. Das Gerät ist mit integrierten produktivitätssteigernden Funktionen ausgestattet, wie dem Start-up Screener und dem integrierten Report Manager. Diese Funktionen können auf die spezifischen Anforderungen der Anwender zugeschnitten werden, so dass das System für eine optimale Leistung eingerichtet werden kann. Der Start-up Screener kann zur schnellen Maskenqualitätskontrolle und zur automatisierten Berichtsgenerierung verwendet werden. Die optionale erweiterte Defektclustering-Funktion ermöglicht eine weitere Charakterisierung „eigenartiger“ Defekte, während das automatische Defektklassifizierungswerkzeug bei einer verbesserten Qualitätskontrolle unterstützt. Darüber hinaus unterstützt LEICA/VISTEC DM5500B Funktionen für die Ferninspektion/Analyse, sodass erfahrene Betreiber direkt auf das Gerät zugreifen und es ausführen sowie Daten und Analysen für viele Benutzer überprüfen können. Auf diese Weise können Anwender schnell alle erforderlichen Prozesse oder neu auftretenden Trends identifizieren und die Produktionserträge kontinuierlich verbessern. Zusammen mit seiner robusten und dennoch einfach zu bedienenden Software ist LEICA DM5500B eine leistungsstarke und umfassende Masken- und Wafer-Inspektionsmaschine. Das Tool bietet Anwendern die Genauigkeit und Präzision, die für umfassende Pass/Fail-Tests erforderlich sind.
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