Gebraucht LEICA / VISTEC IMS 2000 #9283662 zu verkaufen
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ID: 9283662
Wafergröße: 8"
Wafer inspection system, 8"
Cassette to cassette
Wafer handling
LEICA ERGOPLAN microscope with motorized X/Y 225 mm movement table
Leica PL Fluotar 10X, 20X
Leica PL APO 50X, 100X, 150X
Ergonomic Binocular viewing optics with Leica L plan 10X /25 eyepieces
ICR option (Interference Contrast Reflection (Nomarski Princible))
Laser autofocus
Integrated Dual Secondary Magnification with 1X, 1.6X and 2.5X range
Photographic Eye Tube with zoom adapter lense with 0.55X - 1.1X magnification range
Lamphouse
power supply: 100W, 12V
Halogen bulb
Donpisha 3CCD color vision camera module
Sony CMA-D2 camera adapter
Sony HR Trinitron
Model: PVM-1453MD monitor
HP Super VGA
Model: D2 HeNe laser
SMC digital pressure sensor
Power: 120V / 230V, 50 Hz / 60 Hz
CE marked.
LEICA/VISTEC IMS 2000 ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage, die entwickelt wurde, um eine vollständige Bewertung der Geometrie und Topographie von Strukturen in Halbleiterherstellungsprozessen durchzuführen. Es verfügt über hochauflösende bildgebende Funktionen und die Fähigkeit, sowohl Oberflächenfehler bis zu 1 Mikrometer als auch Maskenartefakte zu erkennen. Die erweiterten Softwarefunktionen ermöglichen sowohl die optische Messung als auch die automatisierte Prozesssteuerung mit einer breiten Palette an Messoptionen. Das System eignet sich besonders zur Erkennung von Defekten in Bereichen dichter Schaltungen, wie z.B. dynamischer Random-Access-Speicher (DRAM) und Logikchips. Die Einheit besteht aus drei Hauptkomponenten: einer Bilderfassungsmaschine, einer Mikroskopstufe und einer Steuereinheit. Das Bilderfassungswerkzeug umfasst eine ladungsgekoppelte Gerätekamera (CCD) und ein Mikroskopobjektiv. Es ermöglicht eine hochauflösende Abbildung von Strukturen bis in den Nanometermaßstab. Die Mikroskopstufe besteht aus einem X-Y-Z-Linearschrittmechanismus, der einen genauen und wiederholbaren Oberflächenabtastpfad zur Fehlererkennung bereitstellt. Es ist auch zum automatisierten Be- und Entladen von Proben und Proben in der Lage. Schließlich enthält das Control-Asset alle notwendigen Bildverarbeitungs- und Automatisierungsfunktionen, so dass der Benutzer das Instrument einfach und schnell nach seinen Bedürfnissen konfigurieren kann. LEICA IMS 2000 ist in der Lage, sowohl hochauflösende digitale Bilder von Wafer und Masken als auch Nachbearbeitung dieser Bilder zur Fehlererkennung und -messung zu erzeugen. Das bildgebende Modell ist mit „smart filter“ -Technologie ausgestattet, die die automatisierte Erkennung von Oberflächenfehlern und Maskenartefakten ermöglicht. Die Mikroskopstufe ist derweil in der Lage, eine Flachfeld-Topographiemessung mit einer Genauigkeit von bis zu 1 Nanometer durchzuführen. Zusätzlich kann das Mikroskop mit komplexen Gittern und Mustern zur automatisierten Fehlererkennung und Waferregistrierung programmiert werden. VISTEC IMS 2000 wurde entwickelt, um eine zuverlässige Inspektionsleistung zu bieten, mit einer vollständigen Analyse, die in kurzer Zeit geliefert wird. Dies macht es zu einer idealen Wahl für Qualitätssicherung und Prozesskontrolle in fortgeschrittenen Halbleiterherstellungsanwendungen. Seine intuitive Software-Oberfläche und zuverlässige, automatisierte Funktionen helfen, mehrere langwierige und langwierige Aufgaben zu vereinfachen, die zur Verbesserung der Produktionseffizienz beitragen können.
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