Gebraucht LEICA / VISTEC INS 3300 #9099590 zu verkaufen

ID: 9099590
Wafergröße: 8"-12"
Weinlese: 2003
Wafer inspection system, 8"-12" 2003 vintage.
LEICA/VISTEC INS 3300 ist eine hochmoderne Masken- und Waferinspektionsanlage für die Halbleiterindustrie. Das System verfügt über eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie, Fähigkeit und Leistung, um äußerst zuverlässige Ergebnisse bei der Masken- und Waferinspektion zu erzielen. Die fortschrittlichen Inspektionstechnologien des Geräts können Fehler in der Größenordnung von 0,20 Mikrometer oder kleiner erkennen, was es zu einem der genauesten verfügbaren Masken- und Waferinspektionssysteme macht. LEICA INS 3300 Maschine ist in der Lage, eine Reihe von verschiedenen Substraten einschließlich Quarz, Glas, Silizium und die meisten anderen Halbleitermaterialien zu testen. Das hochpräzise optische Werkzeug bietet außergewöhnliche Bildqualität und Auflösung und eignet sich somit für extrem kleine Funktionsgrößen. Das Asset ist mit einem hochauflösenden 12-Megapixel-CCD-Sensor und einer automatisierten Fokussierung konfiguriert, die zur Verbesserung der Bildgebungsleistung beiträgt. Das Modell verfügt über eine automatisierte Bühne mit Hochgeschwindigkeitsanflug und Scanraten von bis zu 100 × 100 μ m pro Sekunde. Es verfügt über eine integrierte Wafer-Bühne für einfache und zuverlässige Wafer-Handhabung und Ausrichtung. Das Gerät ist auch mit einem Hochleistungs-Beleuchtungssystem ausgestattet, das für verschiedene Wafergrößen und Belichtungen konfiguriert werden kann. Das Gerät wird von einem Linux-basierten Betriebssystem und einem leistungsstarken Pentium-Prozessor betrieben, der genügend Leistung für die Datenverarbeitung und -analyse bietet. Die Maschine verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche und fortschrittliche Software, die die Bedienung und Datenanalyse vereinfacht. Die GUI ist farbcodiert, um eine schnelle und effiziente Überprüfung der Ergebnisse zu ermöglichen. VISTEC INS 3300 umfasst erweiterte Inspektionstools wie das Tool Critical Dimension (CD), das ED-Tool (Edge Detection), das OPC-Tool und die Fehlererkennung. Es ist in der Lage, verschiedene Arten von Defekten wie Partikel, Kratzer, Gruben und fehlende Metall- oder Oxidschichten zu erkennen. Das Tool bietet auch eine breite Palette von Fehlerkorrekturoptionen und einen ausgeklügelten Algorithmus, der Fehler genau lokalisieren und kennzeichnen kann. Die Anlage ist so konzipiert, dass sie unter rauen Arbeitsbedingungen sehr zuverlässig und langlebig ist und gleichzeitig überlegene Genauigkeit, Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Das umweltfreundliche Design des Modells hilft auch, den Stromverbrauch zu reduzieren. Das INS 3300 ist eine leistungsstarke und zuverlässige Masken- und Waferinspektionsanlage, die sich ideal für jeden Halbleiterherstellungsprozess eignet.
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