Gebraucht LEICA / VISTEC INS 3300 #9174843 zu verkaufen

LEICA/VISTEC INS 3300 ist eine hochentwickelte Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung. Es verwendet eine automatische Wafer-Inspektion und achromatische Dimensionsmessung, um Unvollkommenheiten in der Maske oder dem Wafer zu identifizieren und zu korrigieren. Die dreidimensionalen Abbildungsmöglichkeiten des Systems bieten hochauflösende topographische Bilder der aktuellen Struktur der Maske oder des Wafers. Das Gerät ist für den automatisierten Betrieb ausgelegt und verfügt über eine einzigartige automatische Ausrichtungsfunktion, um konsistente Abbildungsergebnisse zu gewährleisten. Die Maschine ist auch mit einer Vielzahl von Algorithmen ausgestattet, um die Daten automatisch zu analysieren und Fehler zu erkennen. Diese Algorithmen wurden entwickelt, um Partikelfehler, Oberflächenunregelmäßigkeiten, Musterdefekte und Skalierungsprobleme zu erkennen. Das Tool unterstützt sowohl die manuelle Eingabe von Wafern in das Asset als auch das automatisierte Laden mit einem Roboter-Wafer-Handler. Der automatische Lader ist in der Lage, bis zu 50 Wafer gleichzeitig zu platzieren. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie kontinuierlich für große Produktionsläufe läuft. Zusätzlich ist das Modell mit einem SPC-Paket (Statistical Process Control) zur Verfolgung von Leistung und Ergebnissen ausgestattet. Dieses SPC-Paket liefert Echtzeitdaten, mit denen Benutzer Trends sehen und mögliche Probleme erkennen können, bevor sie die Produktion negativ beeinflussen. Alle diese Daten sind über eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche zugänglich. Mit LEICA INS 3300 können Anwender kritische Abmessungen sowohl auf dem Wafer als auch über das gesamte Substrat genau messen. Die Ausrüstung ist genau auf Sub-Mikron-Ebenen und die gesammelten Daten werden typischerweise für die Prozesssteuerung und Charakterisierung verwendet. VISTEC INS 3300 ist ein hochentwickeltes Inspektionssystem. Es bietet einen automatisierten Betrieb mit einer einzigartigen automatischen Ausrichtungsfunktion, bietet hochauflösende topographische Bilder der Struktur der Maske oder des Wafers und verfügt über eine Vielzahl von Algorithmen, um automatisch Fehler zu erkennen. Darüber hinaus ist es mit einem statistischen Prozesskontrollpaket zur Verfolgung von Leistung und Ergebnissen sowie der Fähigkeit zur Messung kritischer Abmessungen sowohl auf dem Wafer als auch über das gesamte Substrat ausgestattet. Kurz gesagt, IN 3300 bietet komplette, genaue und effiziente Masken- und Wafer-Inspektion.