Gebraucht LEICA / VISTEC LDS 3300C #9249375 zu verkaufen
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LEICA/VISTEC LDS 3300C ist eine hochwertige Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung von LEICA. Es wurde entwickelt, um Muster auf Masken oder Wafern zu erkennen und zu lokalisieren und Informationen über Funktionen wie Pitch, Overlay und Fehlergrößen bereitzustellen. LEICA LDS 3300C ist ein umfassendes System, das in der Lage ist, eine Vielzahl von Defekten zu erkennen, darunter Partikelfehler, Ätzfehler, Registrierungsfehler und Oberflächenvariationen. VISTEC LDS3300C besteht aus drei Komponenten: Control Unit, Vision Unit und Wafer Handler. Die Steuereinheit beinhaltet die zentrale Verarbeitung, Steuerung und Analyse von Softwareanwendungen. Die Vision Unit enthält zwei Objektive für die Bildverarbeitung sowie Hardwarekomponenten, die Inspektionssignale an die zu verarbeitende Steuereinheit senden. Der Wafer Handler ist dafür verantwortlich, den Wafer zu montieren und zur Inspektion in Position zu bringen. LDS3300C bietet auch zwei Arten von Wafer Inspektion, unidirektionale Inspektion (UDI) und Circular Scanning (CS). UDI wird verwendet, um Vollfeld-Maskierung und Registrierung auf der Oberfläche des Wafers zu überprüfen. CS wird zur Hochgeschwindigkeits-Wafer-Inspektion verwendet, wobei Teile des Wafers entlang des Umfangs des Wafers gescannt werden. Bei UDI und CS erkennt LDS 3300C Fehler, die viel kleiner als die Tonhöhengröße sind. Sie kann auch schwer erkennbare Defekte wie Fehlregistrierung von Blendenkanten und isolierte Defekte unterscheiden. VISTEC LDS 3300C nutzt VISTEC schnelle und zuverlässige Algorithmen für die Bildverarbeitung und -auswertung und bietet Anwendern Hochgeschwindigkeitsleistung. Das Gerät ist auch für Multi-Site-Wafer-Scanning in der Lage und kann problemlos in andere oder kundenspezifische Softwareanwendungen integriert werden. Insgesamt ist LEICA/VISTEC LDS3300C eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsmaschine mit Funktionen, die eine unübertroffene Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit bieten. Anwender von LEICA LDS3300C können durch ihre leistungsstarke und dennoch benutzerfreundliche Oberfläche für hochwertige Oberflächenstrukturen in Maske und Wafer sorgen.
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