Gebraucht LEICA / VISTEC LDS 3300C #9285848 zu verkaufen

LEICA / VISTEC LDS 3300C
ID: 9285848
Wafergröße: 12"
Automated defect inspection system, 12".
LEICA/VISTEC LDS 3300C ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für den Einsatz in Halbleiter- und Mikroelektronik-Fertigungsprozessen. Mit Hilfe modernster 3D-Bildgebung und automatisierter Fehlererkennungsalgorithmen kann LEICA LDS 3300C Fehler an Masken und Wafern auf molekularer Ebene schnell und genau erkennen. VISTEC- LDS3300C können innerhalb eines Nanometers messen und Defekte bis zu 0,06 µm erkennen. Neben der Fehlererkennung ist das System in der Lage, die kritischen Abmessungen von Masken und Wafern sowie den Widerstand von Materialien gegen elektrische Ströme genau zu messen. LDS 3300C ist mit einer speziellen hochauflösenden Kamera ausgestattet, die Bilder von Masken und Wafern bis zu 500.000 Mal aufnehmen kann. Durch die Kombination der Kamera mit Bildverarbeitungssoftware und leistungsstarken 3D-Bildgebungsalgorithmen ist das Gerät in der Lage, auch kleinste Fehler genau zu erkennen. Es ist auch in der Lage, kleine Flächen wie Kontaktpads zu messen und kann 3D-Oberflächenmessungen mit einer hohen Genauigkeit durchführen. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie einfach zu bedienen und zu warten ist. Es verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, anpassbare Einstellungen und ein menügesteuertes Bedienungstool. LEICA/VISTEC LDS3300C ist zudem mit einer automatisierten Kalibrieranlage ausgestattet, die sicherstellt, dass das Modell unabhängig von den Bedingungen oder der Umgebung präzise und ordnungsgemäß funktioniert. LEICA LDS3300C ist eine ausgezeichnete Wahl für alle Anforderungen an die Masken- und Waferinspektion. Es ist hochgenau, zuverlässig und einfach zu bedienen. Es ist ein leistungsfähiges Werkzeug für die Herstellung und Prüfung von integrierten Schaltkreisen und bietet so viel Genauigkeit und Qualitätssicherung wie nie zuvor.
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