Gebraucht LEICA / VISTEC LDS 3300M #180137 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
![LEICA / VISTEC LDS 3300M Foto Verwendet LEICA / VISTEC LDS 3300M Zum Verkauf](https://cdn.caeonline.com/images/139524-a-MES033-01_Equipmentview_258775.png)
![Loading](/img/loader.gif)
Verkauft
ID: 180137
Wafergröße: 4" - 8"
Weinlese: 2002
Automated Macro and Micro Defect Detection & Classification, 4" - 8"
(2) Loadports Open Cassette
SW Version VISCON NT ADD5.0.1.5581 SP1-F2
SW-Options: Inspection, EBR, Spot Check, Programmed Inspection, Review, Bare Wafer Alignment, KLA Image, Grab, Service Tools; Wafer-ID Reader Siemens-OCR
HSMS Interface
Microscop Options: Objectivs: 2,5x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x
Brightfield and Darkfield illumination
LFS/Z-Autofocus
Stage position repeatability < 2µm
MIC System Controller: Windows NT4
LAN Macro Options: Brightfield and Darkfield illumination (flash)
Sensitivity >30µm (Surface defects), >50µm (Embedded defects)
Capture rate > 95%; Repeatability > 90%
Macro ADC
MAC System Controller: Windows NT4; Dual CPU Pentium 3 2,8GHz
RAID Storage
LAN BR Options: Darkfield illumination
Accuracy < 100µm
2002 vintage.
LEICA/VISTEC LDS 3300M ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterindustrie. Es umfasst die branchenführende LEICA 3D automatisierte Mikroskopie-Technologie, die eine hochauflösende Fehlererkennung auch bei komplexen optischen 3D-Inspektionen ermöglicht. Dieses System bietet eine vollständige Wafer-Visualisierung mit echten messtechnischen Funktionen und gewährleistet schnelle und genaue Ergebnisse ohne manuellen Eingriff. LEICA LDS3300M ist in der Lage, spezifische strukturelle Defekte, Musterverzerrungen und kontaminierte Partikel auf Masken und Wafern zu erkennen und zu analysieren. Es verwendet Mustererkennungsfunktionen, um subtile Form- oder Größenunterschiede in den Mustern zu erkennen und ein 3-dimensionales Bild basierend auf hochauflösenden optischen Inspektionsdaten zu rekonstruieren. Die 3D-Bilder können dann auf Nanometerebene ausgewertet und inspiziert werden. Das Gerät ist mit einer hochpräzisen Waferstufe und einer proprietären Bildverarbeitungssoftware ausgestattet, die es Anwendern ermöglicht, kleine Fehler aus komplexen Masken- und Wafermustern einfach und schnell zu erkennen. Das fortschrittliche optische Design der Maschine sorgt auch für maximale Auflösung und Dynamikbereich in einer Vielzahl von Lichtverhältnissen. VISTEC LDS 3300 M bietet eine breite Palette von Inspektionsmöglichkeiten, einschließlich Scannen in einer Vielzahl von Sichtfeldern, Scan-Größen und mehreren Mustertiefen. Weitere Merkmale sind automatische automatische Fokussierung und automatische Belichtungsmodi, mehrschichtige Fehlerüberprüfung und statistische Analyse der Ergebnisse. Erweiterte Bildverarbeitungsalgorithmen bieten sofortigen Zugriff auf Fehlerergebnisse und messen Analysedaten. Das Tool unterstützt auch die Bildanalyse in mehreren verschiedenen Formaten und kann in Verbindung mit optischen Sondierungswerkzeugen verwendet werden. LDS 3300 M Asset ist mit Blick auf die Bedienersicherheit und benutzerfreundlich im Betrieb konzipiert. Es eignet sich für die anspruchsvollsten Halbleiterherstellungsumgebungen und ist einfach zu installieren, zu bedienen und zu warten. Das Modell bietet hohe Durchsatzfähigkeit für hohe Gerätezahlen und schnelle Abtastgeschwindigkeit für eine schnelle Analyse. Diese Eigenschaften, kombiniert mit seiner zuverlässigen Leistung, machen es zu einem idealen Werkzeug für Halbleitermaske und Wafer-Inspektion.
Es liegen noch keine Bewertungen vor