Gebraucht LEICA / VISTEC LDS 3300M #180137 zu verkaufen

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ID: 180137
Wafergröße: 4" - 8"
Weinlese: 2002
Automated Macro and Micro Defect Detection & Classification, 4" - 8" (2) Loadports Open Cassette SW Version VISCON NT ADD5.0.1.5581 SP1-F2 SW-Options: Inspection, EBR, Spot Check, Programmed Inspection, Review, Bare Wafer Alignment, KLA Image, Grab, Service Tools; Wafer-ID Reader Siemens-OCR HSMS Interface Microscop Options: Objectivs: 2,5x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x Brightfield and Darkfield illumination LFS/Z-Autofocus Stage position repeatability < 2µm MIC System Controller: Windows NT4 LAN Macro Options: Brightfield and Darkfield illumination (flash) Sensitivity >30µm (Surface defects), >50µm (Embedded defects) Capture rate > 95%; Repeatability > 90% Macro ADC MAC System Controller: Windows NT4; Dual CPU Pentium 3 2,8GHz RAID Storage LAN BR Options: Darkfield illumination Accuracy < 100µm 2002 vintage.
LEICA/VISTEC LDS 3300M ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterindustrie. Es umfasst die branchenführende LEICA 3D automatisierte Mikroskopie-Technologie, die eine hochauflösende Fehlererkennung auch bei komplexen optischen 3D-Inspektionen ermöglicht. Dieses System bietet eine vollständige Wafer-Visualisierung mit echten messtechnischen Funktionen und gewährleistet schnelle und genaue Ergebnisse ohne manuellen Eingriff. LEICA LDS3300M ist in der Lage, spezifische strukturelle Defekte, Musterverzerrungen und kontaminierte Partikel auf Masken und Wafern zu erkennen und zu analysieren. Es verwendet Mustererkennungsfunktionen, um subtile Form- oder Größenunterschiede in den Mustern zu erkennen und ein 3-dimensionales Bild basierend auf hochauflösenden optischen Inspektionsdaten zu rekonstruieren. Die 3D-Bilder können dann auf Nanometerebene ausgewertet und inspiziert werden. Das Gerät ist mit einer hochpräzisen Waferstufe und einer proprietären Bildverarbeitungssoftware ausgestattet, die es Anwendern ermöglicht, kleine Fehler aus komplexen Masken- und Wafermustern einfach und schnell zu erkennen. Das fortschrittliche optische Design der Maschine sorgt auch für maximale Auflösung und Dynamikbereich in einer Vielzahl von Lichtverhältnissen. VISTEC LDS 3300 M bietet eine breite Palette von Inspektionsmöglichkeiten, einschließlich Scannen in einer Vielzahl von Sichtfeldern, Scan-Größen und mehreren Mustertiefen. Weitere Merkmale sind automatische automatische Fokussierung und automatische Belichtungsmodi, mehrschichtige Fehlerüberprüfung und statistische Analyse der Ergebnisse. Erweiterte Bildverarbeitungsalgorithmen bieten sofortigen Zugriff auf Fehlerergebnisse und messen Analysedaten. Das Tool unterstützt auch die Bildanalyse in mehreren verschiedenen Formaten und kann in Verbindung mit optischen Sondierungswerkzeugen verwendet werden. LDS 3300 M Asset ist mit Blick auf die Bedienersicherheit und benutzerfreundlich im Betrieb konzipiert. Es eignet sich für die anspruchsvollsten Halbleiterherstellungsumgebungen und ist einfach zu installieren, zu bedienen und zu warten. Das Modell bietet hohe Durchsatzfähigkeit für hohe Gerätezahlen und schnelle Abtastgeschwindigkeit für eine schnelle Analyse. Diese Eigenschaften, kombiniert mit seiner zuverlässigen Leistung, machen es zu einem idealen Werkzeug für Halbleitermaske und Wafer-Inspektion.
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