Gebraucht LEICA / VISTEC LDS 3300M #293652321 zu verkaufen

LEICA/VISTEC LDS 3300M ist eine vollautomatische Masken- und Wafer-Inspektionsanlage zur hochpräzisen Analyse von Photomasken und Wafern aus feinen Linien und kontrastreichen Merkmalen. Dieses System verfügt über eine hochauflösende 1000 μ m inspizierte Bereichskamera, die eine Auflösung von bis zu 140 MP ermöglicht und eine hochauflösende Abbildung von Oberflächen- und Unterflächenmerkmalen ermöglicht. Es unterstützt eine breite Palette von reflektierenden und Transmissionsmaskenmaterialien und ermöglicht die Abbildung von Funktionen bis zu 20 nm Linie und Raum. LEICA LDS3300M verfügt über eine Reihe leistungsfähiger Nachbearbeitungswerkzeuge wie Bildsubtraktion, Bildaddierung, Vergleich und Maskenausrichtung. Die ausgerichteten Bilder können dann mit Funktionen wie Farbcodierung, 3D-Inspektion und Falschfarbmapping weiterverarbeitet werden. VISTEC LDS 3300 M ist mit einer ausgeklügelten Optik und Bildverarbeitung ausgestattet, um eine zuverlässige, genaue und schnelle Inspektion zu gewährleisten. Seine einzigartige hochpräzise Inspektionstechnik ist speziell für die Auswertung der Ausrichtgenauigkeit, d.h. der Maßhaltigkeit zwischen Maske und Wafer, ausgelegt. Dieses Gerät ist ideal für die Maskenqualifizierung, die Entwicklungsüberwachung von Produktdesigns sowie die Parameterüberprüfung und -bestätigung. Zusätzlich zu seiner Präzision kann die Maschine so programmiert werden, dass mehrere Inspektionsaufgaben parallel ausgeführt werden können, was einen verbesserten Prozess- und Produktdatendurchsatz ermöglicht. LDS 3300 M enthält ein erweitertes Tool zur Helligkeits- und Kontraststeuerung, mit dem der Benutzer Helligkeits- und Kontrasteinstellungen für die Bildgebung im Hell- und Dunkelfeld sowie zur Unterscheidung von Bildrauschen von Bildfehlern ändern kann. Darüber hinaus enthält das Asset einen integrierten automatisierten Fehlerüberprüfungs- und Klassifizierungsprozess, der die Produktivitätssteigerung bei der Inspektion und Überprüfung ermöglicht. LDS3300M umfasst auch eine Reihe von integrierten Chip-Qualifikationsmodulen, um einen zuverlässigen Chip-Produktionsprozess zu gewährleisten, sowie eine Vielzahl von integrierten Leistungsmetriken, die eine einfache qualitative und quantitative Bewertung der Maskenleistungen ermöglichen. Schließlich sorgt das in LEICA/VISTEC LDS 3300 M enthaltene präventive Instandhaltungsmodell dafür, dass die Ausrüstung konstant effizient arbeitet. Das System ermöglicht die Remote-Fehlererkennung und -Benachrichtigung und eignet sich somit ideal für Hochdurchsatz- und kritische Fertigungsumgebungen. LEICA LDS 3300M bietet eine schnelle, genaue und zuverlässige Lösung für die Masken- und Waferinspektion und ist eines der fortschrittlichsten heute verfügbaren Masken- und Waferinspektionssysteme.