Gebraucht LEICA / VISTEC LDS 3300M #293652840 zu verkaufen

LEICA/VISTEC LDS 3300M ist eine digitale Maske und Wafer Inspektion Ausrüstung, verwendet, um die Genauigkeit der integrierten Schaltungs (IC) Herstellungsprozesse zu gewährleisten. Es kombiniert fortschrittliche digitale Bildgebungstechnologie mit Präzisionsoptik und liefert schnelle und zuverlässige Ergebnisse für den IC-Produktionsprozess. Die Hauptfunktion des Systems besteht darin, Masken und Wafer zu überprüfen und ihre Genauigkeit zu überprüfen. Es verwendet eine 5-Megapixel-Kamera, um ein Bild des betreffenden IC zu erhalten. Das resultierende Bild wird dann durch die integrierten erweiterten Bildverarbeitungsalgorithmen verarbeitet, die die Merkmale des IC auswerten, um sicherzustellen, dass alle Parameter innerhalb des vorgegebenen Bereichs liegen (wie Größe, Form und Abstand der Elemente). Dieser Vorgang berücksichtigt auch die Fehlerinspektion und die Vor-Ort-Kantensaat. Darüber hinaus ist LEICA LDS3300M in der Lage, Linienbreitenvariationen und IC-Merkmale zu erkennen, die einer weiteren Verarbeitung oder Korrektur bedürfen. Darüber hinaus bietet es weitere automatisierte Analysefunktionen wie integrierte Bildregistrierung, Kantenerkennung, zerstörungsfreie Mikrosondierung und hochauflösende Photomasken-Inspektionen. Die Einheit besteht aus zwei Teilen: der Basismaschine und dem Mikroskopkopf. Das Basiswerkzeug enthält einen PC und ein Control Board und ist für die Erfassung von Bildern und die Verarbeitung von Daten verantwortlich. Der Mikroskopkopf umfasst die Optik, das Beleuchtungsmaterial und die Kamera und ist für die Aufnahme der Bilder verantwortlich. Das Modell ist in der Lage, mit allen Masken- und Wafergrößen bis 200 mm Durchmesser zu arbeiten. Für eine einfache Bedienung verfügt das Gerät über eine intuitive Benutzeroberfläche, mit der Benutzer die Bedienelemente schnell verstehen und die Einstellungen einfach anpassen können. Darüber hinaus umfasst das System auch erweiterte Softwarepakete wie CI-Max, die eine erweiterte Analyse wie verbesserte Messungen und Fehlererkennung ermöglichen. Zusammenfassend ist VISTEC LDS 3300 M eine leistungsstarke und umfassende Masken- und Wafer-Inspektionseinheit, die genaue und zuverlässige Ergebnisse für die IC-Produktion liefert. Es verfügt über eine 5-Megapixel-Kamera, erweiterte Bildverarbeitungsalgorithmen, automatisierte Analysefunktionen, intuitive Benutzeroberfläche und erweiterte Softwarepakete, die Anwendern schnelle und zuverlässige Ergebnisse für mehrere IC-Größen bieten.