Gebraucht LEICA / VISTEC LDS 3300M #9059146 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
Verkauft
ID: 9059146
Weinlese: 2007
Automated macro-defect inspection system
Includes:
Macro inspection
Auto-alignment: Die-based, wafer-based
Defect library
Pixel detection
Alignment control
Color shift and histogram deviation
Global color detection
ROI Editor
Loader module:
(2) Cassette system in SMIF or open cassette version
Wafer existence sensor
Cross slot detection
Contact-free pre-alignment
Macro module:
High precision integrated X/Y Stage
Brightfield/Darkfield/Advanced darkfield illumination system
Illumination high speed strobe
Inspection area of dies, including partial dies
Macro ADC
Optical components
BF and DF imaging
LDS System operation
Image capturing
Specifications:
Throughput, 12": Full die, full wafer, 130 wph
Recipe creation and maintenance: Fast and easy recipe creation and maintenance (<20 min)
Worldwide fab application experience
Edge/bevel inspection
Backside inspection with color imaging
Chip-free area/partial die inspection and review
Process Control:
High resolution spotcheck (Reticle ID check, fuse inspection, overlay check)
Litho alignment mark verification (lower contrast layer inspection capability)
EBR width and shift measurement
Parallel inspection and review
Defocus detection
(3) Load ports options to maximize tool utilization
Parallel process job execution
Full wafer color imaging
Merged trench defect inspection for DRAM
Advanced algorithms:
Tunable sensitivity from wafer center to wafer edge (low false count)
Color defect detection algorithm (low false count)
Global wafer detect detection
Currently installed
2007 vintage.
LEICA/VISTEC LDS 3300M Masken- und Wafer-Inspektionsgeräte sind vollautomatisch zur Fehlererkennung und Messung von Fotomasken und Halbleiterscheiben. Das System besteht aus zwei Hauptkomponenten - optomechanischen Teilen und einem Softwaremodul. Die optomechanischen Teile sind mit der LEICA eigenen Immersionsoptik aufgebaut. Dadurch erhält das Gerät eine helle und gleichmäßige Beleuchtung und hochauflösende Bildgebung. Die optischen Merkmale der Maschine umfassen telezentrische werkseitige Objektive, automatische Neufokussierung, Bilderfassung und eine konfigurierbare chromatische Aberrationskompensation. Das Werkzeug enthält auch eine hochgenaue 4-Achsen-Stufe mit Antikollisionstechnologie. Dies ermöglicht die Ausrichtung und Inspektion von großformatigen Wafern oder länglich gestapelten mehrstufigen Meistern mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit. Das Softwaremodul umfasst eine physikbasierte Bildverarbeitungsmaschine zur Erkennung und Messung von musterspezifischen Fehlern. Es bietet auch einen umfassenden Satz von Inspektionsalgorithmen für verschiedene Photomasken- und Wafer-Defekte, wie zum Beispiel für Brücke, Verbindungspunkt, Ecke, Linie/Raum, fehlendes Muster und Musterverschiebung. Die automatisierten Fehleranalyseprozesse der Anlage sind hochgenau und ermöglichen es Produktionsingenieuren, zeitgesteuerte Messungen an Proben durchzuführen, die traditionell eine langwierige manuelle Inspektion erfordern. Für die vollständige Automatisierung entfällt durch die konfigurierbaren Warnschwellen des Modells die menschliche Überwachung und die Bereitstellung von Echtzeit-Feedback an die Fertigungsetage. Die umfassenden Inspektionsmöglichkeiten des Geräts haben es zu einer idealen Wahl für Halbleiterscheiben- und Maskenproduktionsprozesse gemacht. Seine berührungslose, zerstörungsfreie Inspektion beseitigt mögliche Schäden am Substrat und ist zudem kostengünstig. LEICA LDS3300M verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche, mit der Anwender mit minimalem Aufwand schnell arbeiten können. Es liefert auch detaillierte Fehlerprüfberichte, die für schnelle Entscheidungen in zukünftigen Produktionsfragen verwendet werden können.
Es liegen noch keine Bewertungen vor