Gebraucht LEICA / VISTEC LDS 3300M #9059146 zu verkaufen

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ID: 9059146
Weinlese: 2007
Automated macro-defect inspection system Includes: Macro inspection Auto-alignment: Die-based, wafer-based Defect library Pixel detection Alignment control Color shift and histogram deviation Global color detection ROI Editor Loader module: (2) Cassette system in SMIF or open cassette version Wafer existence sensor Cross slot detection Contact-free pre-alignment Macro module: High precision integrated X/Y Stage Brightfield/Darkfield/Advanced darkfield illumination system Illumination high speed strobe Inspection area of dies, including partial dies Macro ADC Optical components BF and DF imaging LDS System operation Image capturing Specifications: Throughput, 12": Full die, full wafer, 130 wph Recipe creation and maintenance: Fast and easy recipe creation and maintenance (<20 min) Worldwide fab application experience Edge/bevel inspection Backside inspection with color imaging Chip-free area/partial die inspection and review Process Control: High resolution spotcheck (Reticle ID check, fuse inspection, overlay check) Litho alignment mark verification (lower contrast layer inspection capability) EBR width and shift measurement Parallel inspection and review Defocus detection (3) Load ports options to maximize tool utilization Parallel process job execution Full wafer color imaging Merged trench defect inspection for DRAM Advanced algorithms: Tunable sensitivity from wafer center to wafer edge (low false count) Color defect detection algorithm (low false count) Global wafer detect detection Currently installed 2007 vintage.
LEICA/VISTEC LDS 3300M Masken- und Wafer-Inspektionsgeräte sind vollautomatisch zur Fehlererkennung und Messung von Fotomasken und Halbleiterscheiben. Das System besteht aus zwei Hauptkomponenten - optomechanischen Teilen und einem Softwaremodul. Die optomechanischen Teile sind mit der LEICA eigenen Immersionsoptik aufgebaut. Dadurch erhält das Gerät eine helle und gleichmäßige Beleuchtung und hochauflösende Bildgebung. Die optischen Merkmale der Maschine umfassen telezentrische werkseitige Objektive, automatische Neufokussierung, Bilderfassung und eine konfigurierbare chromatische Aberrationskompensation. Das Werkzeug enthält auch eine hochgenaue 4-Achsen-Stufe mit Antikollisionstechnologie. Dies ermöglicht die Ausrichtung und Inspektion von großformatigen Wafern oder länglich gestapelten mehrstufigen Meistern mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit. Das Softwaremodul umfasst eine physikbasierte Bildverarbeitungsmaschine zur Erkennung und Messung von musterspezifischen Fehlern. Es bietet auch einen umfassenden Satz von Inspektionsalgorithmen für verschiedene Photomasken- und Wafer-Defekte, wie zum Beispiel für Brücke, Verbindungspunkt, Ecke, Linie/Raum, fehlendes Muster und Musterverschiebung. Die automatisierten Fehleranalyseprozesse der Anlage sind hochgenau und ermöglichen es Produktionsingenieuren, zeitgesteuerte Messungen an Proben durchzuführen, die traditionell eine langwierige manuelle Inspektion erfordern. Für die vollständige Automatisierung entfällt durch die konfigurierbaren Warnschwellen des Modells die menschliche Überwachung und die Bereitstellung von Echtzeit-Feedback an die Fertigungsetage. Die umfassenden Inspektionsmöglichkeiten des Geräts haben es zu einer idealen Wahl für Halbleiterscheiben- und Maskenproduktionsprozesse gemacht. Seine berührungslose, zerstörungsfreie Inspektion beseitigt mögliche Schäden am Substrat und ist zudem kostengünstig. LEICA LDS3300M verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche, mit der Anwender mit minimalem Aufwand schnell arbeiten können. Es liefert auch detaillierte Fehlerprüfberichte, die für schnelle Entscheidungen in zukünftigen Produktionsfragen verwendet werden können.
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