Gebraucht LEICA / VISTEC MIS 200 #9250501 zu verkaufen

LEICA/VISTEC MIS 200 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die Masken und Wafer mit hoher Genauigkeit, Geschwindigkeit und Konsistenz inspizieren und charakterisieren kann. Es ist viel genauer als herkömmliche Inspektionsmethoden und ermöglicht eine schnellere Erkennung von Defekten. LEICA MIS 200 nutzt ein konfokales optisches System, um seine Präzision und Genauigkeit zu maximieren. Die konfokale Optik besteht aus einer Objektivlinse mit verstellbarem Schlitz und einer Sammellinse mit fester Öffnung. Die Optik ermöglicht einen fokussierten Lichtstrahl durch die Maske oder den Wafer, der dann mit Galvanometer-Scannern und einer 2-Achsen-Galvanometer-Spiegeleinheit abgetastet wird. Dadurch kann der Lichtstrahl fokussiert und genau auf die verschiedenen Merkmale der Maske oder des Wafers gerichtet werden. Der Hauptvorteil von VISTEC MIS 200 ist seine Fähigkeit, Fehler im Mikro- und Nanoskala-Bereich mit einer Genauigkeit von weniger als 2 nm genau zu lokalisieren. Darüber hinaus können lokale Geometrien und KEs wie Ecken, Kanten und Winkel mit hoher Genauigkeit identifiziert und gemessen werden. Darüber hinaus kann es verwendet werden, um CD (CD), Linienbreiten und andere Parameter mit einer hohen Genauigkeit zu messen. Außerdem wird MIS 200 mit einem Hochleistungsbildaufbereitungsalgorithmus und einem hoch empfindlichen Photoentdecker ausgestattet, der maximale Entdeckungsleistungsfähigkeit berücksichtigt. Die Maschine kann nicht reflektierende Oberflächentopologie, wie Void und Void Gaps, erkennen und Partikel in schwach reflektierenden Bereichen identifizieren. SUMMARYLEICA/VISTEC MIS 200 ist ein Masken- und Wafer-Inspektionswerkzeug, das Masken und Wafer mit hoher Genauigkeit, Geschwindigkeit und Konsistenz inspizieren und charakterisieren kann. Es verwendet ein konfokales optisches Element, um seine Präzision und Genauigkeit zu maximieren und verschiedene Merkmale wie Ecken, Kanten und Winkel mit einer hohen Genauigkeit zu erkennen. Darüber hinaus kann es nicht reflektierende Oberflächentopologie, wie Void und Void Gaps, nachweisen und Partikel in schwach reflektierenden Bereichen identifizieren. Es ist auch in der Lage, CD (CD), Linienbreiten und andere Parameter mit einer hohen Genauigkeit zu messen.