Gebraucht LEITZ MM6 #9150088 zu verkaufen
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ID: 9150088
Wide field metallographic microscope pancratic optical system
Manual X-Y Stage with large rotary stage
450W XBO Xenon light source
Large view screen, automatic large 4X5 format camera
(1) Periplan GW 8x M eyepiece
(1) Periplan GW 8x M F eyepiece
Dust cover
Objectives:
PL 80x/0.95 Achromat Plano Objective
PL 160x/0.95 Achromat Plano Objective
PL 3.2x/0.06 Achromat Plano Objective
PL 8x/0.18 Achromat Plano Objective
PL 16x/0.30 D Achromat Plano Objective
PL 32x/0.50 D Achromat Plano Objective.
LEITZ MM6 Mask & Wafer Inspection Equipment ist ein automatisiertes Patch-Inspektionssystem für Wafer-Defekte, das eine Hochgeschwindigkeits- und Tiefenprüfung verschiedener Arten von Defekten auf verschiedenen Wafergrößen anbietet. Das Gerät nutzt die Mustererkennungstechnologie, um konstruktive und prozessbezogene Fehler zu erkennen. Es bietet eine hochgenaue, schnelle und zuverlässige Fehlererkennung und -klassifizierung. Die Maschine bietet eine umfassende Integration von Hardware- und Softwaremodulen, die zusammenarbeiten, um eine automatisierte Lösung für eine umfassende Wafer-Fehlererkennung und -korrektur bereitzustellen. Es umfasst verschiedene Subsysteme wie ein Maskeninspektions-Subsystem, ein Mustererkennungs-Subsystem, ein Fehlerklassifizierungs-Subsystem, ein Fehlerlokalisierungs-Subsystem und ein Maskendatenarchivierungs-Subsystem. Das Mask Inspection Subsystem ermöglicht es dem Benutzer, aus einer Vielzahl von Scan-Modi für eine optimale Patch-Auswahl und Fehlerbestätigung zu wählen. Es verwendet Linienscan-Technologien, um eine überlegene Genauigkeit zu erreichen. Die Scanmodi umfassen Einzelscan, Mehrfachscan, Kontrastscan, Segmentscan und Reverse Scan. Das Mustererkennungs-Subsystem verwendet eine Vielzahl von Methoden wie optische und physikalische Mustererkennung, SOI-passende Algorithmen und hochmoderne Template-Matching-Algorithmen, um Fehler zu identifizieren. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Defekten zu identifizieren, einschließlich Rauheit, Kontamination, Kantenrauheit und andere. Das Defect Classification Subsystem ist eine fortschrittliche Technologie, die jedem Fehler eine Klassifikationsnummer zuweist. Dadurch kann der Anwender die Art und Größe des Defekts schnell und genau erkennen. Der Klassifikationscode enthält eine Zahl, die die Schwere des Fehlers angibt. Das Defect Localization Subsystem wird verwendet, um Fehlerstandorte genau zu identifizieren und zu überwachen. Das Werkzeug ist in der Lage, extrem kleine Defekte bei hoher Auflösung zu erkennen. Das Mask Data Archiving Subsystem ermöglicht es Benutzern, Maskendaten für zukünftige Referenzen zu speichern. Es ist in der Lage, bis zu 10.000 Maskenmuster zu archivieren. MM6 Mask & Wafer Inspection Asset ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das die Genauigkeit und Effizienz der Waferinspektion und Fehlerkorrektur gewährleistet. Es bietet eine umfassende und automatisierte Lösung für eine effiziente Fehlerinspektion und -behebung. Das Modell bietet zuverlässigen und schnellen Betrieb und bietet hervorragende Ergebnisse.
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