Gebraucht LEITZ MPV-CD #293749259 zu verkaufen

LEITZ MPV-CD ist eine fortschrittliche Inline-Masken- und Wafer-Inspektionsanlage zur automatisierten zerstörungsfreien Inspektion von Photomasken und Wafern in Vorbindungs- und Nachbindungshalbleiterprozessen. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Fehlertypen, einschließlich offener, kurzer und Mehrpunktdefekte, genau und zuverlässig zu erkennen. MPV-CD-System verwendet eine erweiterte 2D/3D-Kameraeinheit in Kombination mit einem ultrahochauflösenden LCD-Monitor, um eine vollständige Ansicht des inspizierten Bereichs zu ermöglichen. Es enthält auch einen ausgeklügelten Kern, der sowohl in statischen als auch in dynamischen Zuständen nach Defekten scannen kann. Dies ermöglicht die Erkennung bestimmter Arten von elektrischen Fehlern und anderen Mustern, die mit Masken- und Waferdefekten verbunden sind. Die Maschine ist mit benutzerfreundlichen Bedienelementen ausgelegt und ermöglicht maximale Flexibilität im Betrieb. Das Tool kann so programmiert werden, dass einzelne Tests auf einer einzigen Maske oder einem Wafer durchgeführt werden oder mehrere Programme ausgeführt werden, um mehrere Masken oder Wafer in einem einzigen Scan zu testen. Der Testprozess kann mit Optionen zur Anpassung der Scangeschwindigkeit und der Spotgröße weiter angepasst werden. LEITZ MPV-CD Asset ist auch entworfen, um Geräusche und Fehlalarme durch die Verwendung eines patentierten Bildanalyse-Algorithmus zu reduzieren. Es ermöglicht auch eine erweiterte Mustererkennung, so dass eine Reihe komplexer Defekte identifiziert werden können. Dies hilft, Fehlalarme zu verhindern und die Genauigkeit der Fehlererkennung zu erhöhen. Das MPV-CD-Modell ist auch in der Lage, mehrere Zonenoperationen zu unterstützen, wodurch mehrere Testprogramme gleichzeitig auf verschiedenen Schichten derselben Wafer ausgeführt werden können. Dies macht es ideal für Mehrschichttests. Insgesamt ist LEITZ MPV-CD eine fortschrittliche Ausrüstung für die Masken- und Waferinspektion und bietet hohe Präzision, Zuverlässigkeit und Flexibilität. Die fortschrittlichen Funktionen und die benutzerfreundliche Bedienung machen es zu einer idealen Wahl sowohl für Pre-Bon- als auch für Post-Bond-Halbleiterprozesse.