Gebraucht NANOMETRICS 4150 #9124007 zu verkaufen

ID: 9124007
Wafergröße: 6"-8"
Weinlese: 1994
Reflectivity & mapping system, 6"-8" Film thickness Single and multiple layer measurement programs Ability to select film constants Scan ranges and substrate types High speed auto-focus torret style objectives head MSPlan 5 MSPlan 10 MSPlan 50 Reflecting objective x15 Programmable mapping stage: Accuracy +/- 2 mm data analysis Motorized stage Stage accuracy: 2mm High resolution contour 3D Mapping Pulnix TMC-7 camera rapid measurement program development extensive data management SPC capabilities Mapping: Contour 2D & 3D 115VAC, 5A,50/60Hz 1994 vintage.
NANOMETRICS 4150 ist eine Maske & Wafer Inspektionsausrüstung, die in der Halbleiterindustrie weit verbreitet ist. Sie trägt dazu bei, dass Masken und Wafer kritische Toleranzen erfüllen und fehlerfrei sind. Das System bietet zwei Inspektionsmöglichkeiten: statische Bildgebung und dynamische Bildgebung. Die statische Bildgebung dient zur Identifizierung von groben Defekten wie eingebauten Ladungen, Hohlräumen, Delamination und einer Vielzahl von Verunreinigungen. Dies geschieht durch Detektion von von der Oberfläche der Maske oder des Wafers reflektiertem Licht. Mittels dynamischer Bildgebung werden feine Defekte identifiziert, die für die statische Bildgebung möglicherweise nicht sichtbar sind, wie Partikel oder Fremdmaterial im Film oder Substrat. Das Gerät ist mit einer Reihe von erweiterten Funktionen ausgestattet, um die Genauigkeit der Inspektion zu gewährleisten. Zum Beispiel verwendet es eine Hochgeschwindigkeits-X-Y-Bühne mit Servoantrieben, um die Probe über die Kamera zu bewegen und eine schnelle und präzise Positionierung zu gewährleisten. Mit der Option „Sub Micron Step Profile Measurement“ können Krümmungen in der Oberfläche der Probe in einem Bereich von 0,1-100 μ m erkannt werden. Darüber hinaus wird das Nanometric Pattern Match Tool verwendet, um nanoskalige Unterschiede zwischen zwei Masken oder zwischen zwei verschiedenen Schichten eines Wafers zu messen. Die in der Maschine eingesetzte Optik ist hochempfindlich und hochpräzise und kann Merkmale zwischen 0,5-2 μ m erkennen. Die rückseitige Abbildungsoption ermöglicht ferner die Inspektion externer Schichtstrukturen, während ein spezieller Detektoraufbau zur Optimierung des Signal-Rausch-Verhältnisses beiträgt. Die Benutzeroberfläche des Tools wurde entwickelt, um eine einfache und intuitive Bedienung für eine schnelle Inspektion zu bieten. Seine Echtzeit-Multi-Fenster- und Split-Window-Technologie ermöglicht die gleichzeitige Überprüfung mehrerer Proben, während seine dreidimensionale Benutzeroberfläche eine bessere visuelle Klassifizierung von Fehlern ermöglicht. Insgesamt bietet 4150 Asset fortschrittliche Funktionen für eine genaue und effiziente Fehlerinspektion in Masken und Wafern. Dies hilft Benutzern, Produktintegrität zu gewährleisten und Verschwendung zu reduzieren, was letztlich zu Kosteneinsparungen führt.
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