Gebraucht NANOMETRICS 8000XSE #293811594 zu verkaufen

NANOMETRICS 8000XSE
ID: 293811594
Wafergröße: 6"
Film thickness measurement system, 6".
NANOMETRICS 8000XSE Mask & Wafer Inspection Equipment ist ein vollautomatisches High-End-Messtechnik-System, das entwickelt wurde, um kritische optische und dimensionale Messungen jedes Halbleiterdesigns schnell und präzise durchzuführen. Dieses fortschrittliche Instrument bietet beispiellose Leistung und Auflösung von bis zu 1,2 nm auf Masken- und Waferoberflächen und ermöglicht schnelle, genaue Messungen im Nanometermaßstab. Die Hochleistungsoptik und die bildgebenden Funktionen des Geräts bieten präzise, präzise und zuverlässige Messungen. NANOMETRICS 8000 XSE Maske & Wafer Inspection Machine ist vollautomatisiert und ermöglicht einen stressfreien Betrieb des Werkzeugs ohne Benutzereingriff. Es verwendet fortschrittliche Software und Sensoren, um die Maske oder den Wafer automatisch zu verschieben, zu positionieren und auszurichten, wodurch die Benutzerarbeitslast reduziert und Fehler minimiert werden. Ein integriertes 3D-Mikroskop ermöglicht die Messung von Merkmalen im Nanometermaßstab bis zu 1,2 nm, und das Kapital ist in der Lage, eine breite Palette von kristallinen Strukturen zu messen und zu analysieren, einschließlich Wafer, Masken und andere optisch empfindliche Materialien. Das Modell bietet auch eine Reihe von erstklassigen Schnittstellenoptionen wie Ethernet und USB, die maximale Flexibilität und Kompatibilität mit anderen Systemen und Software ermöglichen. Eine intuitive, einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche ermöglicht einfachen Zugriff auf kritische Gerätefunktionen und Daten. Es bietet auch die Möglichkeit, Probengröße, Belichtungszeit und Wiederholbarkeit zwischen Messungen zu steuern. 8000XSE SEM-Technologie (Scanning Electron Microscope) von Mask & WaferInspection System ermöglicht eine präzise Abbildung und Analyse von Oberflächen im Nanometerbereich. Es bietet eine überlegene Bildauflösung und -genauigkeit, die eine wissensbasierte Unterscheidung von Oberflächenmerkmalen sowie eine Fehleranalyse und Messtechnik von mikroelektronischen Geräten ermöglicht. Die integrierte optische Fernfeldkorrelative Mikroskopie (OCCM) ermöglicht die gleichzeitige Visualisierung der 3D-Struktur und der chemischen Zusammensetzung von Nanostrukturen. Das Gerät ist sowohl kostengünstig als auch zuverlässig, mit geringeren Kosten pro Wafer als herkömmliche Lithographiesysteme und einer branchenführenden Ertragsleistung. Es ist auch einfach zu bedienen und zu warten, mit einer einfachen Benutzeroberfläche und einer einzigen Software-Suite für die Masken- und Waferinspektion. Darüber hinaus ist 8000 XSE Mask & Wafer Inspection Machine aufrüstbar, um branchenführende messtechnische Anforderungen zu erfüllen, während die Technologie voranschreitet.
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