Gebraucht NANOMETRICS NanoSpec 210 #293827294 zu verkaufen

NANOMETRICS NanoSpec 210 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die hochgenaue, hochauflösende 3D-Messungen von Halbleitermasken und Wafern liefert. Das System unterhält sowohl hochauflösende planare als auch numerische Messungen zur erweiterten Maßcharakterisierung. Die Einheit enthält einen patentierten Laser Interferometry Level (LIL) Scanner, der es dem Benutzer ermöglicht, 3D-Bild- und Positionsdaten zu erfassen, die zur Messung von Maskenstrukturen, Ätztiefe, Transistor-Gatehöhe und mehr geeignet sind. NANOMETRIE NANO SPEC 210 wurde entwickelt, um mit verschiedenen Stufen zu arbeiten, um eine verbesserte Auflösung und Genauigkeit bei der Messung extrem kleiner Merkmale wie Torhöhen, Flossengrößen und andere mikroelektronische Komponenten zu gewährleisten. Zur Verbesserung der Genauigkeit und Leistung ist die Maschine mit einer automatischen Wafererkennung ausgestattet, die es ermöglicht, sowohl Konturen als auch Zylinderpositionen leicht zu erkennen. Die NanoSpec 210 eignet sich zur Abbildung von gemusterten und nicht gemusterten Wafern und Masken, die beide eine hohe Messgenauigkeit erfordern. NANO SPEC 210 verfügt über ein leistungsstarkes Automatisierungswerkzeug, das die Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Messungen erhöht. Es ist in der Lage, Funktionen für mehrere Schichten schnell und konsequent zu lokalisieren, mit speziellen Algorithmen für Messfunktionen auf gerundeten Oberflächen. Das Asset bietet auch eine Druckknopfsteuerung, um schnell in Betrieb zu gehen, automatische Fransengeneratin und verschiedene Betriebsmodi. Für die Datenanalyse unterstützt NANOMETRICS NanoSpec 210 eine breite Palette von Bildgebungs- und statistischen Analysetechniken, um Daten zu erzeugen, die in nützliche Berichte übersetzt werden können. Darüber hinaus können Bildverarbeitungstechniken zur Muster- und Merkmalserkennung und -korrektur von 3D-Wafer- und Maskenbildern verwendet werden. Insgesamt ist NANOMETRICS NANO SPEC 210 ein unschätzbares Werkzeug zur genauen Messung hochpräziser und komplexer Strukturen. Es integriert ein leistungsfähiges Softwarepaket, um 3D-Daten schnell und wiederholbar bereitzustellen, was die Markteinführungszeit in der Wafer-Fertigungsindustrie erheblich reduziert.