Gebraucht NANOMETRICS NanoSpec 6100 #9408485 zu verkaufen

ID: 9408485
Film thickness measurement system Table top film analysis system Mapping system Non-contact spectroscopic reflectometry Site measurement: 10µm Resolution: 1µm coupled to a robust autofocus system Wafer substrates range: 75mm - 300mm Photomasks: 5-9 inches² Film thickness range: 200Å - 30µm Visible light source: 400 - 800 nm Halogen lamp Operating system: Windows 98.
NANOMETRICS NanoSpec 6100 ist ein speziell entwickeltes Masken- und Waferinspektionsgerät, das mit modernster Bildgebungs-, Scan- und Messtechnik gebaut wurde. Das System ist in der Lage, Masken und Wafer mit bis zu 8k Auflösung zu analysieren und ermöglicht die Messung von Daten mit einer Wiederholgenauigkeit von unter 10nm. NanoSpec 6100 wurde für die Inspektion von großflächigen Masken und Wafern entwickelt, sowohl in der Vorproduktion als auch in der Produktion, in einer Vielzahl von Branchen wie Halbleiter, Fotomaske, Leiterplatte und elektronische Verpackung. Die Einheit ist mit einer motorisierten Stufe zum automatisierten Abtasten von Proben ausgestattet; eine zweiachsige motorisierte Höhenverstellung zur schnellen und effizienten Messung von Proben; und einen patentierten Algorithmus zur intelligenten Aberrationskorrektur. Diese Eigenschaften machen es in der Lage, Fehler so klein wie 1.0uM über eine große Fläche zu erkennen, bietet zuverlässige Erkennung mit weniger Variabilität. Es kann Masken bis 575 x 489mm in der Größe und Wafer bis zu 4 "oder 200mm im Durchmesser inspizieren. In Bezug auf die Datenausgabe kann die Maschine hohe Kontrastbilder und erzeugte Fehlerkarten mit falscher Kontrastverbesserung, dunkler Kontrastverbesserung und Farbkontrastverbesserung bereitstellen. NANOMETRICS NanoSpec 6100 verwendet im Hinblick auf seine bildgebenden Fähigkeiten ein Raman confocal (RCM) -Werkzeug, ein fortschrittliches bildgebendes Verfahren, das biologische Kontrastmechanismen verwendet, um eine optische Schnittbildung ohne physische Ablation zu erzeugen. Das RCM-Asset bietet eine breite Palette von Auflösungsfunktionen und kann komplexe Oberflächenstrukturen abbilden, die andere bildgebende Techniken nicht erreichen können. Das Modell bietet zudem eine vollautomatische Vor-Ort-Fehleranalyse, um eine umfassende Datenausgabe für die Fehleranalyse bereitzustellen. Das bedeutet, dass der von der Anlage generierte automatisierte Bericht detaillierte Informationen über die Materialstruktur, Fehlereigenschaften und mögliche Fehlerursachen enthält. Schließlich bietet die NanoSpec 6100 eine Besonderheit, die es einem Anwender ermöglicht, Inspektionsparameter entsprechend den zu prüfenden Oberflächenfehlern einzurichten. Dies ermöglicht eine erhöhte Flexibilität bei der Inspektion unterschiedlichster Oberflächen. Insgesamt ist NANOMETRICS NanoSpec 6100 ein hochentwickeltes Masken- und Waferinspektionssystem, das modernste Bildgebungs- und Scantechnologien kombiniert und eine automatisierte Fehleranalyse bietet, um umfassende Ergebnisse zu liefern. Das Gerät ist in der Lage, komplexe Materialien detailliert zu analysieren und zu messen, so dass es eine gute Wahl für die Inspektion hochwertiger Masken und Wafer ist.
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