Gebraucht NIDEC TOSOK TWi-5000 #9280887 zu verkaufen

NIDEC TOSOK TWi-5000 ist eine Maske & Wafer Inspektion Ausrüstung entwickelt, um auf Mängel und Unvollkommenheiten in Halbleiterscheiben und Masken zu überprüfen. TWi-5000 System ist mit den neuesten Fortschritten in den Bereichen optische Mikroskopie, Infrarot- und Ultraviolettmikroskopie, automatisierte Waferausrichtung, Submikron-Auflösung, automatisierte Fehlererkennung und -klassifizierung, 3D-Kartengenerierung und professionelle Fehleranalyse ausgestattet. Das Gerät besteht aus einem hochpräzisen, hochauflösenden Projektionsmikroskop, das Wafer und Masken mit einem Sichtfeld von bis zu 50mm inspizieren kann. Seine spezielle optische Konstruktion ermöglicht es, Fehler und Unvollkommenheiten mit hervorragender Schärfe zugreifen. NIDEC TOSOK TWi-5000 Maschine ist in der Lage, Fehler so klein wie 0,1 Mikrometer in der Größe zu erkennen. Es kann auch die Art und Art von Fehlern klassifizieren, mit der Fähigkeit, potenzielle Fehler mithilfe ausgeklügelter Bildanalyse-Algorithmen automatisch zu identifizieren. Es ist auch mit automatisierten Wafer-Ausrichtungsfunktionen ausgestattet, so dass es schnell Waferoberflächen scannen kann, um hochauflösende Bilder zu erhalten. Dies ermöglicht eine schnellere Inspektion und Fehleranalyse. TWi-5000 verfügt auch über die 3D-Kartengenerierung, die ein digitales dreidimensionales Modell der Waferoberfläche erzeugt. Dies ist wertvoll für die Fehlerflaggung und Sortierung sowie den Vergleich mit mehreren Wafern. Schließlich umfasst NIDEC TOSOK TWi-5000 die Software-Suite zur professionellen Fehleranalyse (PDA), die für die Fehlercharakterisierung und -verifizierung ausgelegt ist. Diese intuitive Software-Suite umfasst lebenslange Statistiken, den Vergleich von Fehlern mit mehreren Wafern und kann auch Berichte für Zertifizierung und Compliance erstellen. Abschließend ist TWi-5000 ein fortschrittliches Masken- und Wafer-Inspektionstool, das die neueste Technologie in der optischen Mikroskopie, der automatisierten Waferausrichtung, der Submikron-Auflösung, der automatisierten Fehlererkennung und -klassifizierung, der 3D-Kartengenerierung und der professionellen Fehleranalyse bietet. Es ist in der Lage, kleine Fehler mit hoher Genauigkeit zu erkennen, was es zu einem wertvollen Werkzeug für die Halbleiterherstellung und Inspektionsprozesse macht.