Gebraucht PARAGON Ultra 200 #9203540 zu verkaufen

ID: 9203540
Laser imaging system Minimum pitch: 20µm Minimum feature size: 8µm Data resolution: 1µm (25,400 dpi) Edge roughness (3σ): ±1µm Registration accuracy (FTG): ±5µm Side to side registration (3σ): 10µm Maximum substrate size: 558mm x 660mm 22" x 26" Maximum image size: 508mm x 609mm 20" x 24" Substrate thickness: 0.05mm to 3mm Imaging wavelength: UV range, 355nm Energy range: 10-2200 mJ/cm² Different energy settings: 500 x 400mm, 4 Symmetrical targets, 6sec load/unload 10mJ/cm² - 34 panels/hour 80mJ/cm² - 34 panels/hour 100mJ/cm² - 30 panels/hour 120mJ/cm² - 25 panels/hour Applications: IC Substrates Solder mask Inner layers & outer layers Sequential build-up layers Flex & rigid-flex PCBs Standard configuration: Laser system OPFX Input RIP Server 8GB Raster memory Scaling system & power vacuum System options: Hole-free inner layer registration Partial scaling Wise scaling Stamping 2D Barcode stamp Additional vacuum customization plate.
PARAGON Ultra 200 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage zur genauen Inspektion und Messung von Geräteeigenschaften auf Halbleiterscheiben. Dieses System hilft Herstellern, hohe Industriestandards für Ertrag und Qualität zu erfüllen. Das Gerät verfügt über eine hybride Beleuchtungsmaschine, die über ein verstellbares Rücklicht verfügt, um genaue optische Inspektionen über eine breite Palette von Halbleiterscheiben zu gewährleisten. Mit diesem Tool können Hersteller genauere Inspektionen durchführen, indem sie die Intensität des Lichts an den Brechungsindex des Wafers anpassen. Ultra 200 verfügt auch über eine 7-Megapixel-Kamera und erweiterte Bildverarbeitungsalgorithmen, die eine hochauflösende Erkennung gewährleisten und es Benutzern ermöglichen, Fehler bis zu 0,5 Mikrometer zu erkennen. Das Asset verfügt auch über spezialisierte Software, um die gescannten Bilder zu analysieren und mögliche Fehler hervorzuheben. Das Modell ist in der Lage, Bilder von zweidimensionalen (2D) und dreidimensionalen (3D) Halbleiterbauelementen zu erfassen und liefert genaue prozessspezifische Informationen, die dann für die weitere Analyse verwendet werden können. Darüber hinaus kann die Ausrüstung verwendet werden, um optische Eigenschaften wie Reflektivität, Polarisation, diffuses Licht und Doppelbrechung zu analysieren. Das System ist auch mit fortschrittlichen Kalibrieralgorithmen ausgestattet, die eine automatisierte Kalibrierung der Bildgebungseinheit ohne Benutzereingriff ermöglichen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Maschine den Industriestandards entspricht und dem Anwender genaue Ergebnisse liefert. Für Fertigungsunternehmen, die höchste Qualität bewahren möchten, bietet PARAGON Ultra 200 ein zuverlässiges und präzises Werkzeug für die Masken- und Waferinspektion. Die Anlage ist sehr zuverlässig, mit einer hohen Genauigkeit und Präzision. So können Anwender Fehler problemlos erkennen und gleichzeitig sicherstellen, dass ihre Produkte den Industriestandards entsprechen.
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