Gebraucht PARAGON Ultra 60 #9203543 zu verkaufen

ID: 9203543
Laser imaging system Minimum pitch: 50µm Minimum feature size: 16µm Data resolution: 2µm (12,700 dpi) Edge roughness (3σ): ±1µm Registration accuracy (FTG): ±8µm Side to side registration (3σ): 15µm Maximum substrate size: 558mm x 660mm 22" x 26" Maximum image size: 508mm x 609mm 20" x 24" Substrate thickness: 0.05mm to 3mm Imaging wavelength: UV range, 355nm Energy range: 10-2200 mJ/cm² Different energy settings: 500 x 400mm, 4 Symmetrical targets, 6sec load/unload 10mJ/cm² - 80 panels/hour 20mJ/cm² - 80 panels/hour 80mJ/cm² - 35 panels/hour 10mJ/cm² - 30 panels/hour 120mJ/cm² - 25 panels/hour Applications: IC Substrates Solder mask Inner layers & outer layers Sequential build-up layers Flex & rigid-flex PCBs Standard configuration: Laser system OPFX Input RIP Server 8GB Raster memory Scaling system & power vacuum System options: Hole-free inner layer registration Partial scaling Wise scaling Stamping 2D Barcode stamp Additional vacuum customization plate.
PARAGON Ultra 60 ist eine hochpräzise Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die fortschrittliche Messtechnik mit hohen Leistungserträgen bietet. Das System wurde speziell entwickelt, um Masken- und Waferdefekte mit hoher Genauigkeit, Reproduzierbarkeit und Wiederholbarkeit zu überprüfen. Das Gerät kann prozessbedingte Defekte, Rückstände und Nicht-Spezifikationsmerkmale erkennen. Die Maschine verwendet eine fortschrittliche Bildgebungstechnologie, die sowohl die Vorder- als auch die Rückseite der Maske und des Wafers abbilden kann. Dadurch kann das Werkzeug Merkmale und Fehler genau messen. Die Anlage ist auch in der Lage, kritische Erkennung und Analyse von Defekten aufgrund von Temperaturschwankungen, Abscheidung und Materialbeständigkeit durchzuführen. Das Modell verwendet eine genaue automatische Fehlerinspektion sowohl für Bild- als auch für elektrische Messungen. Auf diese Weise kann das Gerät Fehler aufgrund von Prozessschwankungen genau erkennen und messen. Das optische System ist auch in der Lage, kleine Musterfehler, wie dünne Linien und/oder andere Merkmale mit einer Werkzeugauflösung von weniger als 2nm zu erkennen. Das Gerät verfügt zudem über eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche mit intuitiven Bedienfeldern und ergonomischem Maßdesign. Dies ermöglicht eine einfache Bedienung und Dateninterpretation sowie mehrere Betriebsmodi. Ultra 60 ist mit einer ultraschnellen Scangeschwindigkeit von bis zu 500 mm/s ausgestattet, die eine schnelle Erkennung und Analyse von Defekten ermöglicht. Die Maschine ist auch mit verschiedenen Formaten wie SEMI P-O oder anderen Standardformaten kompatibel. Das Werkzeug ist in der Lage, in einer trockenen oder nassen Umgebung zu arbeiten, so dass es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Das Asset bietet auch ein breites Sichtfeld, um Mängel zu erkennen und zu messen zu erleichtern. Das benutzerfreundliche Bedienfeld verfügt über eine Standard-Benutzeroberfläche für eine einfache Datenkommunikation. Es enthält auch eine integrierte Reihe von Vergleichsalgorithmen, die fehlende Strukturen, Druckfehler, Fehlstellungen und fehlende Kanäle auf einem 3D-Bild der Maske oder des Wafers erkennen können. PARAGON Ultra 60 wurde entwickelt, um mit einer Vielzahl von Diagnosewerkzeugen zu arbeiten, einschließlich kontaktfreier Techniken. Es ist auch in der Lage, prozess- oder materialbezogene Defekte mit hoher Genauigkeit zu messen. Abschließend ist Ultra 60 ein hocheffizientes und zuverlässiges Masken- und Wafer-Inspektionsmodell, das eine fortschrittliche Messtechnik mit hohen Leistungserträgen bietet. Das benutzerfreundliche Bedienfeld und das breite Sichtfeld bieten eine einfache Bedienung und sind somit für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
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