Gebraucht PARLEC P2500A-0387 #9266042 zu verkaufen

PARLEC P2500A-0387 mask & wafer inspection equipment is a high-precision device used to check the condition of dies, wafers, circuit boards, and other materials used in the manufacturing of integrated circuit (ICs). Es bietet eine hochauflösende Inspektion mit einer Bildgröße von 20 Mikrometern und ist in der Lage, Defekte bis zu 0,5 Mikrometer zu erkennen. Es wurde mit einem fortschrittlichen bildgebenden System entwickelt, das die Verwendung von binokularer und berührungsloser optischer Mikroskopie mit triangulationsbasierter 3D-Rekonstruktion kombiniert. Dies ermöglicht es, detaillierte Bilder der gesamten Oberfläche eines Wafers oder einer Leiterplatte zu erfassen und Fehler bis zu 0,5 Mikrometer zu erkennen. Das Gerät verfügt über zwei Modi: manuell und automatisch. Im manuellen Modus ermöglicht ein manueller Joystick dem Benutzer, sowohl die x-y-Position des Geräts als auch den Fokus manuell einzustellen. Im Automatikmodus sorgt eine „Zielsperre“ dafür, dass das Gerät auch beim Verschieben der Position des Geräts auf das jeweilige Bild zentriert bleibt. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine softwarebasierte Merkmalserkennung, mit der sie Muster, Kanten und Ecken des zu inspizierenden Materials erkennen kann. P2500A-0387 ist einfach zu bedienen und zu bedienen. Die integrierte Bildspeicherung ermöglicht es Benutzern, inspizierte Bilder direkt vom Bedienfeld aus zu durchsuchen, zu speichern und zu überprüfen. Darüber hinaus ermöglicht die integrierte Ethernet-Technologie den Anschluss des Geräts an ein Netzwerk zur Fernbedienung und Datenanalyse. PARLEC P2500A-0387 mask & wafer inspection tool bietet eine robuste Plattform und Leistung für die Inspektion von ICs. Seine hochauflösende Bildgebung, präzise Optik, hohe Genauigkeit und intuitive Schnittstelle machen es zu einer idealen Wahl für die Werkzeug-, Wafer- und Leiterplatteninspektion. Durch die einfache und schnelle Erkennung von Fehlern in diesen Materialien trägt das Kapital dazu bei, die Qualität und Zuverlässigkeit von ICs zu deutlich niedrigeren Kosten zu verbessern.