Gebraucht RUDOLPH / AUGUST AXI-S #293634919 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST AXI-S ist eine leistungsstarke Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterherstellung. Es kombiniert Hochgeschwindigkeits-Scan- und Positioniergenauigkeit mit fortschrittlicher hochauflösender Optik, um ein zuverlässiges und robustes System zur Erkennung und Inspektion von Defekten in Masken und Wafern zu bieten. Das Gerät ist in der Lage, Fehler bei ultrahoher Auflösung genau zu erkennen und zu messen, was die höchste Qualität der Maske und des Wafers gewährleistet. AUGUST AXI-S verfügt über eine innovative 3D-Beleuchtungsmaschine mit Hochgeschwindigkeitskamera. Die maximale Geschwindigkeit beträgt bis zu 100 Bilder pro Sekunde und die maximale Auflösung beträgt bis zu 6 μ m. Sein bildgebendes Werkzeug verwendet dreidimensionale omnidirektionale bildgebende Technologie, um Vollfeldoberflächendaten zu erfassen. Diese Daten werden dann automatisch analysiert und korreliert mit Fehleridentifikationsinformationen, einschließlich SEM-Bildern. Die Anlage bietet auch einfaches Be- und Entladen von Wafern und eine breite Palette von Wafergrößen, von 200mm bis 8-Zoll. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine erweiterte Fehlerinspektionsfähigkeit. Es ist mit einer breiten Palette von Erkennungsalgorithmen ausgestattet, einschließlich Schattenbildgebung, visuelle Fehlererkennung, Oberflächensignatur, Bildverarbeitung und extreme Mustererkennung. Zudem ist die Anlage autonom betreibbar und kann für höhere Effizienz problemlos in bestehende Produktionsabläufe und Automatisierungen integriert werden. RUDOLPH AXI-S bietet zudem viele zusätzliche Funktionen wie automatisierte Vor- und Nachbearbeitung, präzise Fehlerreduzierung und vollständige Wafer-Fertigungsanalysefunktionen. Darüber hinaus lässt es sich mit seinem modularen Aufbau einfach an spezifische Anwendungsbedürfnisse und Kundenanforderungen anpassen. Insgesamt ist AXI-S ein zuverlässiges und leistungsstarkes Masken- und Wafer-Inspektionssystem, das fortschrittliche Funktionen und Fähigkeiten bietet, die höchste Qualitätssicherung und Ertrag mit der effizientesten Prozessimplementierung ermöglichen. Mit seiner schnellen, hochauflösenden Optik und fortschrittlichen Fehlererkennungsalgorithmen sorgt es dafür, dass die Halbleiterfertigung mit maximaler Effizienz und Genauigkeit erfolgt.