Gebraucht RUDOLPH / AUGUST AXI-S #9248722 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST AXI-S ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die auf effiziente und zuverlässige Ergebnisse ausgelegt ist. Es ist ein voll funktionsfähiges Tool, das hochauflösende Bildgebungstechnologie mit fortschrittlichen Mustererkennungs- und Fehleranalyse-Tools kombiniert, um detaillierte und genaue Inspektion zu bieten. Das System verwendet ein Rasterelektronenmikroskop (SEM), das die Oberfläche von Wafern bis zu 3000x vergrößern kann und mehrere Bildauflösungen unterstützen kann. Die Masken- und Wafer-Inspektionseinheit ist mit zwei optischen Systemen ausgestattet, eines für die Bildgebung mit niedriger Auflösung und eines für die Bildgebung mit hoher Auflösung. Die Bilderzeugungsmaschine mit niedriger Auflösung hat eine Bildgröße von bis zu 600 μ m × 600 μ m und kann die Oberfläche von Wafern bis zu 3000x vergrößern. Das hochauflösende Bildgebungswerkzeug hat eine Bildgröße von bis zu 50 nm × 50 nm und kann die Oberfläche von Wafern bis zu 2048x vergrößern. Die Masken- und Wafer-Inspektion nutzt einen Mustererkennungsalgorithmus, der mikroskopische Defekte erkennen und deren Größe und Form messen soll. Dieser Algorithmus ist in der Lage, Inspektionen von Waferoberflächen bis zu 1000 Nanometern durchzuführen und kann Funktionsgrößen bis zu 50 Nanometern erkennen. Das Modell ist auch in der Lage, Fehler zu analysieren und sie von absichtlichen Merkmalen oder Strukturen zu unterscheiden. Die Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung verfügt über zwei erweiterte Werkzeuge zur Fehleranalyse. Der erste ist ein Fehlerklassifizierungsalgorithmus, der eine automatisierte Klassifizierung von Fehlern basierend auf Größe, Form und Typ ermöglicht. Der zweite ist ein Fehlermessungsalgorithmus, der Merkmal und Fehlergröße und -form messen kann. Beide Algorithmen sind hochgenau und bieten einen hohen Durchsatz für effiziente Ergebnisse. AUGUST AXI-S ist ein leistungsstarkes Werkzeug zur Masken- und Waferinspektion. Es kann detaillierte Bilder von Waferoberflächen bis zu 3000x liefern und kann Funktionsgrößen bis zu 50 Nanometer erkennen. Es verfügt über erweiterte Algorithmen zur Mustererkennung und Fehleranalyse, um mikroskopische Defekte genau zu erkennen und anhand ihrer Form zu klassifizieren. Es verfügt außerdem über zwei Tools zur Fehleranalyse mit hohem Durchsatz, um Fehler schnell zu analysieren und zuverlässige Ergebnisse zu liefern.