Gebraucht RUDOLPH / AUGUST NSX 105 #9177357 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST NSX 105 ist eine kompakte, Masken- und Wafer-Inspektionsanlage zur schnellen und genauen Erkennung von Defekten. Die automatisierten Erkennungs- und Analysefunktionen des Systems wurden entwickelt, um detaillierte Informationen über Defekte und andere nichtoptische Merkmale von dünnen Halbleitermasken und Wafersubstraten bereitzustellen. Es ist gut geeignet für den Einsatz in F&E, Prozesssteuerung oder serienarmen Umgebungen. Diese Einheit verwendet eine Hybride aus kontaktlosen und berührungslosen optischen Techniken, um Oberflächenanomalien auf Masken und Wafern zu erkennen. Sein Kontaktkopf enthält ein Array von 40 hochauflösenden, parallelen Lasern, die das Substrat in einem einzigen Weg durchziehen und unabhängig voneinander verschiedene Merkmale messen. Der Kontaktkopf ist mit einem Mikromanipulator ausgestattet, der eine absolute Messung des Höhenprofils von Beulen und anderen Mikrostrukturen ermöglicht. Zusätzlich zu seinem Kontaktansatz verwendet die Maschine breitbandige Beleuchtungstechnologie, um optisch basierte Messungen an einem, zwei oder drei verschiedenen Bändern auf dem Wafer vorzunehmen. Dadurch kann das Werkzeug eine Reihe von Merkmalen messen, von Spänekonturen und Oberflächenrauhigkeiten bis hin zu vorgegebenen Musterparametern. Das Asset ist in der Lage, mithilfe bis zu dreidimensionaler Datenvisualisierung automatisch ein Oberflächenplot von Merkmalen zu erzeugen. Darüber hinaus verfügt es über hochgenaue Fehlerortungs-, Oberflächenanalyse- und automatisierte Fehlerüberprüfungsfunktionen sowie eine Echtzeit-Modellstabilitätsanpassung und automatisierte Fehlerdarstellung. AUGUST NSX-105 hat die Flexibilität, mit einer speziellen Inspektionsanlage integriert oder in einen größeren Prozessablauf integriert zu werden. In beiden Fällen kann es über Ethernet, GPIB (General Purpose Interface Bus) oder USB-Ports angeschlossen werden. Darüber hinaus wird es mit integrierten Software-Tools geliefert, die Echtzeit-Daten zur automatisierten Fehlererkennung bereitstellen und die Effizienz maximieren. Die Onboard-Software umfasst einen defektorientierten Bildeditor, flexible Datenprotokollierung und vieles mehr. Insgesamt ist RUDOLPH NSX 105 ein fortschrittliches, kompaktes System, das für die schnelle und zuverlässige Erkennung von Defekten und anderen Oberflächenmerkmalen auf dünnen Halbleitermasken und Wafersubstraten entwickelt wurde. Mit seiner Kombination aus fortschrittlichen Kontakt- und berührungslosen optischen Techniken sowie seinen verschiedenen automatisierten Funktionen ist es gut für den Einsatz in Labor- oder Produktionsumgebungen geeignet.