Gebraucht RUDOLPH / AUGUST NSX 105C #9273802 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST NSX 105C ist eine fortschrittliche Masken- und Waferinspektionsanlage für Halbleiterherstellungsumgebungen. Es kombiniert optische und Röntgenbilder, automatisierte Messung kritischer Dimensionen, Fehlererkennung und Ausbeute-Analyse mit höherem Durchsatz und verbesserter Genauigkeit. Das System wurde entwickelt, um kritische Defekteigenschaften auf Masken, Wafern und Substraten schnell zu analysieren. Es verwendet eine leistungsstarke optische Abbildungseinheit, die sowohl die Bildgebung mit geladenen gekoppelten Geräten (CCD) als auch die fortschrittliche Lichtfeldbeleuchtung verwendet. Dadurch kann die Maschine sehr kleine Fehlergrößen bis zu 1 μ m erkennen. Darüber hinaus umfasst das Tool sowohl optische als auch röntgenbildgebende Technologien, um sowohl Oberflächen- als auch eingebettete Defekte an Masken und Wafern zu untersuchen. Die Waferinspektionshardware umfasst die automatisierte Messung kritischer Dimensionen (CD) mit Submikron-Auflösung, die bildbasierte Fehlererkennung und die Ertragsanalyse. Diese Hardwarekombination ermöglicht die Echtzeit-Prüfung und Analyse unterschiedlichster Chipgrößen und Komplexitätsstufen in Echtzeit. Die Anlage umfasst eine Vakuum-Ebene Ladekammer, um Sauberkeit für wiederholbare und genaue Messungen zu gewährleisten. Die Software-Schnittstelle und die anpassbare Datenanalyse machen AUGUST NSX-105C zu einem idealen Modell für eine Vielzahl von Produktions- und Forschungszwecken. Diese Software bietet dem Anwender Einblick in Messtechnik, Fehlerinspektion und Charakterisierungsergebnisse in Echtzeit. Darüber hinaus kann der Benutzer die Gerätedaten an die spezifischen Produktionsanforderungen anpassen. Darüber hinaus bietet das System eine einfache und schnelle Navigation und Steuerung über eine Touchscreen-Schnittstelle. Insgesamt kombiniert RUDOLPH NSX 105 C Masken- und Wafer-Inspektionseinheit die neuesten optischen und Röntgentechnologien, um leistungsfähige, umfassende Analyse für eine Vielzahl von Halbleiterherstellungsanwendungen zu bieten. Seine hochauflösende optische Bildgebungsfähigkeit, automatisierte kritische Dimensionsmessung, Fehlererkennung und Ausbeute-Analyse bieten eine anspruchsvolle, aber benutzerfreundliche Lösung für Halbleiterbauelementehersteller.