Gebraucht RUDOLPH / AUGUST NSX 320 #293827301 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST NSX 320 ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsanlage zur Identifizierung von Fehlern in Halbleiterscheiben und -masken. Diese Technologie umfasst eine Reihe von Bildgebungs- und Analysesystemen zur schnellen und genauen Inspektion von Masken und Wafern auf Oberflächenfehler, inakzeptable Abmessungen und andere potenzielle Fehler. Mit einem einwegigen Beleuchtungssystem, verbesserter Optik und hochpräzisen x/y-Stufen kann AUGUST NSX 320 bis zu sechs Wafer (drei Masken und drei Wafer) in einer einzigen Ausrichtung scannen. Das Gerät verfügt außerdem über eine fortschrittliche Partikelmarkierung, eine einstellbare Tiefenkontrolle und eine variable Z-Steigung. Die Spezifikationen der Maschine umfassen ein bildgebendes Werkzeug mit einem Sichtfeld von 8x8 mm, einer seitlichen Auflösung von 1,0 μ m und einer einfach zu bedienenden Schnittstelle für die Masken- und Waferinspektion. Das farbunabhängige Asset verfügt zudem über einen hohen Dynamikbereich und ein erweitertes Kontrastmanagement. RUDOLPH NSX 320 verwendet fortschrittliche Beleuchtungsstufen und Beleuchtungstechniken, wie Halogen- und Kaltbeleuchtung, um den Durchsatz zu maximieren und die Bildqualität zu verbessern. Das Modell verfügt auch über einen erweiterten Fehlererkennungsalgorithmus, der sowohl kurze als auch lange Fehler identifiziert, egal wo sie sich auf der Oberfläche befinden. Das Gerät verfügt über ein „intelligentes“ Fehlererkennungssystem, das zwischen Merkmalen und Mustern unterscheiden kann und es ermöglicht, kleine oder schwierige Fehler genau zu identifizieren. Um Zuverlässigkeit und Genauigkeit zu gewährleisten, verwendet NSX 320 auch eine spezielle Tracking-Einheit, um jede Inspektion innerhalb der Maschine zu erfassen und aufzuzeichnen. Die Daten können verwendet werden, um das Werkzeug zu kalibrieren und jede Inspektion im Laufe der Zeit zu verfolgen. Insgesamt ist RUDOLPH/AUGUST NSX 320 eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektion, die entwickelt wurde, um Masken und Wafer schnell und genau auf Oberflächenfehler, inakzeptable Abmessungen und andere potenzielle Fehler zu untersuchen. Das fortschrittliche Bildgebungsmodell, der variable Z-Pitch und der integrierte Fehlererkennungsalgorithmus helfen, zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse für Benutzer zu erzielen.