Gebraucht RUDOLPH / AUGUST NSX 330 #9328671 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST NSX 330 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die speziell für die Analyse von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Das System verfügt über eine fortschrittliche Bildgebungs- und Analysetechnologie, die fortschrittliche Lichtfeldbildgebung und optische Erkennung verwendet, um hochauflösende Bilder von Mustern, Partikeln und Defekten auf Wafern zu erzielen. Es verfügt über ein Sichtfeld von bis zu 14 Mikrometern um 14 Mikrometer und eine hohe Bildaufnahmegeschwindigkeit von bis zu 7 Millionen Pixel pro Sekunde. Es hat auch die Fähigkeit, mehrere Bilderfassungsoperationen durchzuführen und fügt der Einheit 3D-und statistische Bildanalysetechniken hinzu. Die bildgebenden Funktionen werden durch die Verwendung von benutzerwählbaren, spezialisierten Farbpaletten weiter verbessert, damit Benutzer Fehler und Funktionen auf dem Wafer schnell erkennen können. Die High-End-Bildgebungstechnologie wird weiter durch fortschrittliche Bilderkennungsalgorithmen ergänzt, die eine einfache, aber anspruchsvolle Verarbeitung und Interpretation der Bilder ermöglichen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über halbautomatische Fehlerisolierung und Fehlerdichteschätzung. Es kann bis zu fünfzehn Fehler- und Fehlertypen schnell und genau verfolgen und lokalisieren. Das Tool integriert Linienabtast- und Streulichtbildtechnologie zur Erzielung einer hohen Endauflösung. Darüber hinaus verfügt AUGUST NSX 330 über eine serielle Schnittstelle zur Kommunikation mit externen Datenquellen. Die Anlage kann verwendet werden, um eine breite Palette von Halbleiterscheibentypen zu untersuchen und zu analysieren, einschließlich Silizium- und Galliumarsenidscheiben. Es kann kleine Partikel und Verunreinigungen sowie große Defekte erkennen und analysieren. Es wurde entwickelt, um verschiedene Industriestandards zu erfüllen, einschließlich des STDF-Protokolls des Industriestandards. RUDOLPH NSX-330 bietet eine schnelle und zuverlässige Methode der Masken- und Waferinspektion. Das Modell ist für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert, darunter Mustererkennung, Merkmalserkennung, Fehlerisolierung und Fehlerdichteschätzung. Seine fortschrittliche Bildgebungstechnologie und benutzerfreundliche Oberfläche helfen, Benutzerfehler zu reduzieren und die Waferanalyse zu verbessern.