Gebraucht RUDOLPH / AUGUST NSX 85 #293749842 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST NSX 85 Maske und Wafer Inspection Equipment ist ein präzises, berührungsloses Inspektionswerkzeug für die Halbleiterindustrie. Es wurde entwickelt, um Anomalien in lithographischen Schichten auf Halbleiterscheiben und -masken bei 250 Nanometer bis Sub-10 Nanometer-Merkmalsgrößen über eine Vielzahl von Halbleitermaterialien zu erkennen und zu klassifizieren. Die konfigurierbare AUGUST NSX 85 Plattform umfasst vier optische Modi: Morphologie, Dimensionale, Defekt und Kontamination. Der Morphologiemodus ermöglicht eine schnelle und präzise Prüfung von KEs und Rippenformen, während der Bemaßungsmodus die KE-Länge, -Breite, -Höhe, -Winkel und -Größe von KEs genau misst. Der Defekt-Modus prüft Partikelfehler und Strukturfehler wie Anzeigemuster oder prozessbedingte Defekte. Der Kontaminationsmodus erkennt Partikel und Kontaminationen in einem gezielten Bereich. Das System kann sowohl Makro- und Mikrodefekte als auch Tot- und Brückenverbindungen und Verunreinigungen wie Lösungsmittel, Metalle oder andere unerwünschte Stoffe identifizieren. Durch adaptive mehrstufige Schwellenwerte passt das Gerät seine Suchparameter an, so dass es Einbrüche oberhalb der vordefinierten Schwelle erkennen kann. RUDOLPH NSX 85 verwendet eine flüssigkeitsarme Laserprojektionsmaschine, um die zu inspizierenden Muster auf einen Wafer oder eine Maske zu projizieren, was bedeutet, dass kein direkter Kontakt mit der Probe erforderlich ist und der Prozess zerstörungsfrei ist. In Kombination mit einer intuitiven automatisierten Bedienung mit Z-Achsen-Steuerung bietet NSX 85 Mask und Wafer Inspection Tool eine präzise und wiederholbare leistungsstarke Fehlererkennung. Das Asset kann auch zur Messung und Abbildung von Filmdicken in Prozesskontrollanwendungen verwendet werden. Mit seinen automatischen Optimierungsfunktionen überwacht RUDOLPH/AUGUST NSX 85 Folienabscheidungsprozesse wie PECVD- und CVD-Anwendungen, Messungen von Dickenunterschieden in Übersprüh- oder Punkt-zu-Punkt-Mikroflächen. AUGUST NSX 85 Masken- und Wafer-Inspektionsmodell bietet wertvolle Prozesseinblicke, die eine bessere Prozesskontrolle und verbesserte Geräteerträge ermöglichen. Seine erweiterten Inspektionsmöglichkeiten werden durch eine umfassende Suite von Software-Tools unterstützt, die automatisierte Messungen, automatische Kalibrierungen und das Einrichten von Schwellwertparametern ermöglichen. Das Gerät kann Wafergrößen von 6 Zoll bis 12 Zoll aufnehmen und ermöglicht einen Hochdurchsatzbetrieb über mehrere Qualitätssicherungsanforderungen hinweg.