Gebraucht RUDOLPH / AUGUST NSX 90 #9175960 zu verkaufen

ID: 9175960
Wafergröße: 8"
Defect inspection system, 8".
RUDOLPH/AUGUST NSX 90 Mask & Wafer Inspection Equipment wurde entwickelt, um kritische Fehler auf Halbleiterbauelementen zu erkennen, zu isolieren und zu messen. Das System besteht aus einem hochmodernen telezentrischen Mikroskop, einer Präzisions-Wafer-Bühne und vier Kameras, darunter zwei hochauflösende CCD-Kameras und zwei Infrarot-Detektoren. Das Gerät ist in der Lage, große Flächen über eine Reihe von Vergrößerungen zu scannen und ermöglicht erweiterte Inspektionsmöglichkeiten, die die komplette Waferoberfläche abdecken. Mit den hochauflösenden CCD-Kameras ist AUGUST NSX 90 in der Lage, extrem kleine Defekte wie Zeilenumbrüche, Stanzrisse und Polyhohlräume mit großer Genauigkeit und Präzision zu erkennen und zu isolieren. Die Maschine verfügt auch über ein automatisches optisches Erkennungswerkzeug, das proprietäre Algorithmen verwendet, um Fehler genau zu lokalisieren und zu klassifizieren. Sobald sich ein Defekt befindet, kann das Asset mithilfe der CCD-Kameras ein detailliertes Bild der Struktur, Größe, Form und Position des Defekts auf dem Wafer erstellen. RUDOLPH NSX-90 Mask & Wafer Inspektionsmodell wurde entwickelt, um fortschrittliche, fortschrittliche Multi-Parameter-Inspektion mit zwei Infrarot-Detektoren durchzuführen. Die Geräte können Partikel und Verunreinigungen mit großer Genauigkeit und Präzision erkennen und klassifizieren. Durch die Verwendung ausgeklügelter Algorithmen ist das System in der Lage, komplexe Partikel zu erkennen und nach Größe, Materialtyp und anderen optischen Parametern zu klassifizieren. Darüber hinaus kann das Gerät kritische Defekte und ertragsbegrenzende Partikel mit seinen integrierten Bildverarbeitungs- und Analysefunktionen erkennen und isolieren. Darüber hinaus kann NSX-90 Mask & Wafer Inspection Machine nach Abschluss eines Scans eine detaillierte Analyse der Fehlerleistung liefern. Das erweiterte Bildanalyse-Tool berechnet die durchschnittliche Fehlergröße, Fehlerdichte und Ausbeute. Das Asset ist auch in der Lage, die durchschnittliche Partikelgröße, 3D-Topographie und Defektmasken zu berechnen. Das Modell kann auch automatisch einen detaillierten Bericht über seine Messungen erstellen, so dass Ingenieure die Ergebnisse ihrer Inspektionen schnell und genau analysieren können. NSX 90 Mask & Wafer Inspection Equipment ist ein wesentliches Werkzeug für die Halbleiterindustrie. Durch die Bereitstellung detaillierter und genauer Inspektionsmöglichkeiten mit seinen fortschrittlichen Bildgebungs-, Analyse- und Berichtstools stellt das System sicher, dass Ingenieure über die Informationen verfügen, die sie zur Entwicklung und Verbesserung ihrer Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelemente benötigen.
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