Gebraucht RUDOLPH / AUGUST NSX 95 #293635945 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST NSX 95 ist eine hochentwickelte Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die von AUGUST Technologies entworfen und produziert wurde. Es wurde entwickelt, um die Effizienz und Genauigkeit der Herstellung von Dünnschichttransistoren (TFTs) zu verbessern, die bei der Herstellung integrierter Schaltungen verwendet werden. AUGUST NSX-95 nutzt die modernste Multiauflösungs-Optik und bildgebende Technologie, wie die RGB-Mikroskopie, um Fehler und potenzielle Konstruktionsprobleme in den Maskenschichten und Wafern der bei der Herstellung integrierter Schaltungen verwendeten Substrate zu identifizieren. Dieses System bietet außergewöhnliche Details, ein breites Sichtfeld und einen langen Arbeitsabstand für die Analyse verschiedener TFT- und Geräteschichtgeometrien mit hoher Positionsgenauigkeit. Herzstück des Gerätes ist ein hohes Vergrößerungsobjektiv mit langer Arbeitsstrecke und einer Präzisionsstufe mit großem Blickfeld, maximaler Geschwindigkeit und Mikrometer-Positionsgenauigkeit. Durch das große Sichtfeld lassen sich Bereiche mit höheren Konzentrationen von Defekten und Defekten in verschiedenen Sichtfeldern leicht erkennen. Darüber hinaus stehen verschiedene Filter zur Verfügung, um verschiedene Wellenlängen zu isolieren, um den Kontrast verschiedener Schichten zu optimieren und optische Aberrationen zu minimieren. Die spektrale Auswahl einer bestimmten Wellenlänge liefert einen direkten Vergleich zwischen Bildern derselben Wafer- und Maskenschicht, was hilft, falsche Farbanzeigen mit höherer Treue zu erhalten. RUDOLPH NSX 95 ist auch mit einer Reihe von anspruchsvollen Werkzeugen ausgestattet, die zur Diagnose von Fehlern verwendet werden können, einschließlich Hochgeschwindigkeits-Mapping, statistische Analyse und 3D-Rekonstruktionen. Hochgeschwindigkeits-Mapping ermöglicht es Ingenieuren, den Standort und die Intensität von Defekten effizient zu beobachten. Mit diesem Tool können Ingenieure Submikronmerkmale auf der Oberfläche von Wafern und Mustern in Geräteschichten schnell erkennen und identifizieren. Die statistische Analyse kann verwendet werden, um Trends in Defektniveaus zu analysieren, indem verschiedene Bereiche der Substrate verglichen werden. 3D-Rekonstruktion hilft, eine dreidimensionale Darstellung eines Geräts oder einer Musterschicht in verschiedenen Winkeln zu erstellen, so dass Ingenieure tiefere Konstruktionsprobleme schnell analysieren können, die andernfalls übersehen wurden. Die Maschine verfügt auch über eine Software-Suite, um den gesamten Prozess zu verwalten. RUDOLPH Technologies verwendet diese Suite, um individuelle Rezepte für die Inspektion verschiedener Masken- und Waferschichten zu entwickeln. Es bietet eine Schnittstelle zum Konfigurieren und Verwalten verschiedener Testskripte, sodass Ingenieure die Ergebnisse bestimmter Tests replizieren können. Schließlich stehen die Wissensbasis der Unternehmen und ein klassenführendes Support-Tool zur Verfügung, um schnelle Antworten auf Kundenanfragen zu liefern. Insgesamt ist RUDOLPH NSX-95 eine leistungsstarke und vielseitige Masken- und Wafer-Inspektion, die Ingenieuren die Werkzeuge zur Verfügung stellt, die erforderlich sind, um Konstruktionsmängel in Masken- und Waferschichten schnell und genau zu identifizieren, sodass sie die Geräteproduktion maximieren und Fehler minimieren können.