Gebraucht RUDOLPH / AUGUST NSX 95 #293755120 zu verkaufen

RUDOLPH/AUGUST NSX 95 Maske & Wafer Inspektion Ausrüstung ist ein fortschrittliches, vollautomatisches Wafer Inspektionssystem. Es kombiniert ein hochauflösendes Rasterelektronenmikroskop (SEM) mit einer Roboterscheibenstufe zur schnellen, präzisen Waferinspektion. AUGUST NSX-95 ist für die schnelle und genaue Prüfung der engsten Layouttoleranzen von Wafern bis hin zur 45nm-Prozesstechnologie konzipiert. Es ist in der Lage, Fehler bei der Herstellung von Halbleitern auf der Ultra-Deep Sub-Micron (uDSM) -Ebene zu erkennen. RUDOLPH NSX 95 hat eine hohe Geschwindigkeit, hohe Auflösung, Farbe SEM mit einer maximalen Auflösung von 0,2 nm und einer Bildgröße bis zu 1000x1000µm. Dies bietet die höchste Vergrößerung und das höchste Sichtfeld, das für eine genaue Fehlermessung und -erkennung benötigt wird. Eine Roboterscheibenstufe und eine integrierte Werkzeugbereichsanalyse ermöglichen eine schnelle, zerstörungsfreie Fehlerbewertung sowohl von Produktions- als auch von Referenzscheiben. Die Masken- und Wafer-Inspektionseinheit verfügt zudem über eine hochauflösende LED-Beleuchtungsmaschine, mit der Proben unter den gleichen Beleuchtungsbedingungen nebeneinander betrachtet werden können. Diese Funktion ist wesentlich für farbcodierte Techniken einschließlich Mustererkennung. AUGUST NSX 95 ist mit einem leistungsstarken automatischen Probenpositionierungswerkzeug ausgestattet, das eine genaue und schnelle Probenpositionierung ermöglicht, was die Probenbeladungszeit reduziert. RUDOLPH NSX 95 enthält mehrere erweiterte Funktionen, um Benutzern die höchste Präzision Fehlererkennung zu bieten. Zu diesen Merkmalen gehört ein Fehlererkennungsalgorithmus, der eine schnelle und zuverlässige Fehlererkennung ermöglicht. Sowohl Inlineproduktions- als auch Referenzfehler können vom TSV erkannt werden. Es verfügt auch über eine automatisierte Partikelanalyse (AiPA) -Option für die schnelle Partikelanalyse und eine automatisierte Probenzuordnung (ASA), die es dem Asset ermöglicht, den richtigen Wafer basierend auf der Benutzereingabe auszuwählen. Schließlich bietet NSX 95 eine direkte Fehlerübertragung auf das Backend-Prozessmodell und eine robuste Datenspeicherung sowie eine Ferndiagnose/Fehlerbehebung über eine sichere Internetverbindung. Dies ermöglicht eine einfache Einrichtung und schnelle Datenübertragung für schnellere Durchlaufzeiten. Insgesamt ist RUDOLPH NSX-95 eine leistungsstarke und zuverlässige Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die eine schnelle und genaue Fehlerinspektion auf Waferebene ermöglicht. Das scannende Hochleistungselektronmikroskop und die Roboteroblatenbühne bieten schnelle, genaue Beispielpositionierung und Bildanalyse. Das LED-Beleuchtungssystem, der Fehlererkennungsalgorithmus, die Partikelanalyse und die automatisierte Probenzuweisung machen das Gerät effizient und zuverlässig und liefern die höchste Präzisionserkennung in der Produktion und Prozessentwicklung.