Gebraucht RUDOLPH NSX 105 #9412393 zu verkaufen

RUDOLPH NSX 105
ID: 9412393
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2008
Inspection system, 8", parts machine 2008 vintage.
RUDOLPH NSX 105 ist eine Maske & Wafer Inspektion Ausrüstung, entworfen, um hohe Leistung und Zuverlässigkeit zu bieten. RUDOLPH NSX-105 wurde entwickelt, um schnell Fehler in Linien- und Raummustern sowie Defekte im Zusammenhang mit Photomasken und Wafermaterialien zu erkennen. NSX 105 verwendet eine leistungsstarke optische Konfiguration, bestehend aus zwei Breitfeldobjektiven und zwei telezentrischen Abbildungsobjektiven. Das System verfügt über eine Angenieux Zoomoptik-Einheit, die die Bewegung und den Fokus der Maschine regelt, was die präzise optische Fokussierung der Maschine ermöglicht. NSX-105 verfügt auch über ein Dunkelfeld-Array-Beleuchtungswerkzeug für eine verbesserte Empfindlichkeit bei der Erkennung von Defekten und eine telezentrische Konfiguration, die eine konstant genaue Fokussierung über eine breite Palette von Vergrößerungen gewährleistet. RUDOLPH NSX 105 ist mit einem hochauflösenden Farb-Touchscreen ausgestattet, der sowohl benutzerfreundlich als auch intuitiv ist. Diese einfach zu bedienende Schnittstelle ermöglicht es, die Parameter des Inspektionsprozesses, wie z.B. Fehlergröße und Typ, schnell einzustellen. Die Anlage verfügt auch über ein großes Sichtfeld für die bequeme Untersuchung von großen Flächen des Chips. RUDOLPH NSX-105 verwendet eine Vielzahl von hochauflösenden Sensoren und Beleuchtungstechniken, um Defekte an Wafern und Masken schnell zu erkennen und einzurahmen. Die vielseitigen Erkennungsmodi machen dieses Modell in der Lage, jede Fehlerklasse zu erkennen; wie z.B. Partikel, Linsenkantenbeugung, Überbrückung, Marring, Porosität und Ätzen. Darüber hinaus ist die NSX 105 auch in der Lage, 100% der ebenen Flächen schnell parallel zu untersuchen, eine Funktion, die als „Vollfeldscannen“ bezeichnet wird. NSX-105 bietet auch ein umfassendes Replay-Analysepaket, das alle erkannten Fehler vollständig erfasst. Dies ermöglicht die effiziente und genaue Nachverfolgung von Defekten im Laufe der Zeit und hilft bei der Lokalisierung von Defekten am Wafer. RUDOLPH NSX 105 ist zweifellos eines der zuverlässigsten Masken- und Wafer-Inspektionssysteme auf dem Markt. Es bietet eine überlegene Erkennung aller Fehlerklassen mit hochauflösenden Sensoren und Beleuchtungstechniken sowie eine benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche und ein großes Sichtfeld. Damit ist RUDOLPH NSX-105 eine ausgezeichnete Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, die eine schnelle und zuverlässige Inspektion von Photomaske- und Wafermaterialien erfordern.
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