Gebraucht RUDOLPH NSX 115 #9353342 zu verkaufen

RUDOLPH NSX 115 ist eine hochmoderne Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die entwickelt wurde, um überlegene Präzision und Genauigkeit bei der Herstellung führender mikroelektronischer Produkte zu gewährleisten. Das System besteht aus einer Hochgeschwindigkeits-optischen Abbildungseinheit, die Bilder der Masken- und Waferoberflächen erfasst. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein proprietäres Optikmodul mit einer hochpräzisen Nanometerstufe mit fortschrittlicher Mikromusterausrichtbarkeit. Dies ermöglicht eine schnelle und präzise Inspektion zur Prozessoptimierung. NSX 115 ist auch mit einer hochauflösenden Optomaskenpalette ausgestattet, die eine zuverlässige Maskenbibliothek und Messdaten liefert. Eine erweiterte Maskenbearbeitungsfunktion ermöglicht eine automatisierte und anspruchsvolle Musteranpassung für eine Vielzahl von Maskentypen, einschließlich sputterter, geätzter und lithographischer Spezifikationen. Das breite Sichtfeld und die schnellen Scanmöglichkeiten des optischen Bildgebungswerkzeugs ermöglichen eine schnelle Visualisierung selbst kompliziertester Strukturen. Mit einer hochpräzisen 45-Grad-Neigungseinstellung arbeitet das Asset großflächig, ohne die Genauigkeit zu beeinträchtigen. Dies ermöglicht die Überprüfung großflächiger Merkmale, einschließlich symmetrischer und asymmetrischer Kontakte, über eine Vielzahl von Gerätetopographien. RUDOLPH NSX 115 ist darüber hinaus mit einer umfassenden Palette von Wafer-Inspektionsoptiken ausgestattet, die Bildflächen und Defektfunktionen mit einer präzisen Auflösung ermöglichen. Um hochpräzise Prüfergebnisse zu gewährleisten, ist das Modell mit hochauflösender Bildaufnahme für eine verbesserte Waferinspektion ausgestattet. Darüber hinaus vereinfacht der automatisierte Ausrichtungs- und Inspektionsprozess den Aufbau und die anschließende Überwachung. NSX 115 eignet sich auch für den Einsatz in einer Vielzahl von Prozessüberwachungsanwendungen. Das Gerät wurde entwickelt, um subtile Verschiebungen von Prozessparametern zu erkennen, einschließlich Brennweite, Photomaskeneigenschaften und Objektivverzerrung. Mit der automatisierten Bildaufnahmefunktion des Systems ermöglicht dies langfristige Prozessoptimierungen und Ertragsverbesserungen. Die automatisierten Optionen sorgen dafür, dass prozesskritische Ergebnisse kontinuierlich überwacht werden. Neben seiner Masken- und Wafer-Inspektionsfähigkeit bietet RUDOLPH NSX 115 auch eine überlegene Konnektivität zwischen verschiedenen Monitoren und Datensystemen. Die erweiterte Netzwerkunterstützung ermöglicht die Fernanzeige von Bildern, Berichten und Daten. Dies ist besonders nützlich für entfernte Teams, die kritische Prozessparameter von einem zentralen Ort aus genau überwachen. Abschließend ist NSX 115 ein ausgeklügeltes bildgebendes Werkzeug zur detaillierten und zuverlässigen Masken- und Waferinspektion. Das ausgeklügelte Optikmodul, die effiziente Maskenbibliothek und die erweiterten Bildaufnahmefunktionen ermöglichen eine schnelle Inspektionseinrichtung und eine zuverlässige Fehlererkennung. Die leistungsstarke Remote-Konnektivität sorgt zudem für überlegene Unterstützung bei der Prozessoptimierung und langfristigen Ertragsverbesserungen.