Gebraucht RUDOLPH NSX 115D #9223806 zu verkaufen

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ID: 9223806
Weinlese: 2008
Automated defect inspection system With WHS200 handler 2008 vintage.
RUDOLPH NSX 115D ist eine leistungsstarke Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für den Einsatz in der Halbleiterherstellung. Es bietet eine umfassende Plattform zur Qualitätssicherung in verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses. Mit hochauflösender Optik bietet das NSX 115D System eine Qualitätskontrolle auf Wafer- oder Maskenebene. Es erkennt schnell alle Fehler, wie fehlende Muster, überhängende Kanten, gestrichelte Linien oder andere kritische Probleme. Ein optionales Rasterelektronenmikroskop (SEM) bietet zusätzlich eine Top-Down-Inspektionsmöglichkeit, die eine detailliertere Darstellung von Fehlern ermöglicht. RUDOLPH NSX 115D bietet auch eine erweiterte Fehlerklassifizierung, die eine Gruppierung ähnlicher Fehler und deren Analyse ermöglicht. Die Maschine ist in drei Hauptbereiche unterteilt und verfügt über drei getrennte Stufen. Die erste Stufe konzentriert sich auf das Pre-Scanning. Hier werden Bilder der Wafer zur Weiterverarbeitung erhalten. 3D-Werkzeuge ermöglichen großflächige Bildgebung für ein viel genaueres Ergebnis im Vergleich zu einem typischen 2D-Scan. Diese Vorabtastbilder dienen auch als Maßstab für den weiteren Vergleich. Die zweite Stufe ist die Bearbeitungsstufe, in der Bilder bearbeitet und zur weiteren Optimierung angepasst werden. Während dieser Phase werden eine Vielzahl von Algorithmen verwendet, um verschiedene Arten von Defekten zu erkennen und zu erkennen, wie Körner, Kratzer, Partikel und Risse. Die dritte Stufe ist das Nachscannen. Nach der Fehlerklassifizierung und -analyse werden die Daten zur späteren Verwendung gespeichert. Dieser Schritt soll mögliche latente Defekte erkennen und auch sicherstellen, dass zwischen den Stufen keine Veränderung des Wafers oder der Maske stattgefunden hat. Insgesamt bietet das NSX 115D Tool eine umfassende Plattform zur Qualitätskontrolle und Analyse von Wafern und Masken. Mit ausgezeichneter Optik, fortschrittlicher Fehlerklassifizierung und 3D-Verarbeitung ist das Asset eine ideale Wahl für die Qualitätssicherung der Halbleiterherstellung.
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