Gebraucht RUDOLPH NSX 90 #9124597 zu verkaufen

RUDOLPH NSX 90 ist eine 3D-Maskeninspektionsanlage, die Ingenieuren bei der Optimierung von Genauigkeit und Produktivität bei der Inspektion von Photomasken und Wafern hilft. Das System verwendet berührungslose 3D-Scantechnologie, um Oberflächen mit hochgenauen Messungen zu inspizieren. Durch die Kombination von interferometrischer optischer Mikroskopie und Rasterelektronenmikroskopie kann NSX 90 problemlos Musterfehler, Partikel, Schritthöhen, Seitenwandbreiten, Gatelängen, kritische Abmessungen und Rauheit von Photomasken und Wafern bis zu 4 Mikrometern messen. RUDOLPH NSX 90 umfasst auch erweiterte Bildanalysefunktionen. Komplexe Algorithmen identifizieren und klassifizieren Fehler automatisch nach vordefinierten Kriterien und Regeln, wodurch die Fehlerbewertung viel schneller und genauer wird. Weitere Funktionen umfassen Fehlerklassifizierungs- und Anmerkungsfunktionen sowie eine robuste Datenbank zum Speichern von erfassten Bildern. Das Gerät bietet auch bis zu 16x optische Filteroptionen, so dass sich Ingenieure auf bestimmte Wellenlängen oder Lichtquellen konzentrieren können, um unnötige Lichtreflexion zu reduzieren, um einen größeren Kontrast zwischen Feingeometrie-Merkmalen und Fehlern zu erzielen. Darüber hinaus enthält NSX 90 variable optische Krümmungen, einstellbaren Fokus, geräuscharme Temperaturregelung und eine abgestimmte optische Maschine. Die Kombination dieser Komponenten führt zu einer höheren bildgebenden Konsistenz und Stabilität, was die Genauigkeit weiter verbessert. RUDOLPH NSX 90 wurde entwickelt, um die Masken- und Wafer-Inspektion zu optimieren und Ingenieuren eine überlegene Workflow-Optimierung, einen verbesserten Ertrag und geringere Kosten zu bieten. Das Tool ist einfach zu bedienen und enthält eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche, mit der Benutzer schnell und effektiv auf Steuerungs- und Messfunktionen zugreifen können. Als Teil der Röntgen-Lösungen-Familie bietet NSX 90 robuste Unterstützung für die Röntgen-Maskeninspektion sowie für die Werksautomatisierung. Darüber hinaus ermöglichen die kontinuierlichen Betriebsfunktionen von RUDOLPH NSX 90 eine längere Zeit, um komplexe Boardanalysen in einem engen Workflow-Zeitrahmen durchzuführen. Darüber hinaus umfasst das Asset Echtzeit-Feedback und Steuerungsfunktionen, die Anwendern helfen, ihre Inspektionsparameter rechtzeitig zu überwachen und anzupassen. Abschließend bietet NSX 90 Ingenieuren ein leistungsstarkes, effizientes und zuverlässiges Masken- und Wafer-Inspektionsmodell. Durch die Verwendung fortschrittlicher 3D-Scantechnologie können Ingenieure Fehler von Photomasken und Wafern mit maximaler Genauigkeit und Geschwindigkeit leicht überprüfen und klassifizieren. Darüber hinaus bieten die systemstarken Optik- und Bildanalysefunktionen Anwendern Echtzeit-Feedback und Steuerungsfunktionen zur optimierten Workflow-Optimierung.