Gebraucht RUDOLPH / ONTO INNOVATION NSX 320 #9396970 zu verkaufen

ID: 9396970
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2014
Automated defect inspection system, 8" 2W XPT Explorer function Load port with robot handler BASLER Inspection camera Operating system: Windows 10 Power supply: 208-240 V, 50 Hz, Single phase CE Marked 2014 vintage.
RUDOLPH/ONTO INNOVATION NSX 320 ist eine fortschrittliche Maske und Wafer Inspektion Ausrüstung entwickelt, um Fehler schnell und genau zu erkennen. Das System verfügt über eine hochempfindliche Kamera, die Bilder von der Ober- und Unterseite jedes Wafers aufnimmt und eine mehrstufige Inspektion ermöglicht. Die leistungsfähige bildgebende Software kann eine breite Palette von Fehlern erkennen, die durch andere kritische Inspektionssysteme unentdeckt bleiben können, was sie zu einem wesentlichen Werkzeug für die Qualitätskontrolle in der Halbleiterindustrie macht. RUDOLPH NSX 320 ist eine leistungsstarke und dennoch einfach zu bedienende Einheit. Die benutzerfreundliche Oberfläche und das umfangreiche Angebot an anpassbaren Benutzeroptionen sorgen dafür, dass alle Masken- und Waferinspektionen präzise, schnell und zuverlässig durchgeführt werden. Die Maschine eignet sich für 2D-, 3D- und 360-Grad-Inspektionen, wobei Kamerawinkel und Fokus einstellbar sind, um einen umfassenden Blick auf jeden Wafer zu ermöglichen. Die erweiterte Software-Suite des Tools verwendet fortschrittliche Algorithmen, um kritische Fehler zu identifizieren und kann Partikelfehler, Linienfehler und Mylardefekte sowie andere kritische Fehler mit einer hohen Genauigkeit erkennen und klassifizieren. Mit seiner hohen Geschwindigkeit kann ONTO INNOVATION NSX 320 Fehler mit einer Pixelgröße von weniger als 10 Mikrometern erkennen und messen und bietet eine vollständige Abdeckung von Masken- und Waferinspektionen. NSX 320 verfügt über erweiterte Inspektions- und Markierungserkennungsfunktionen, um Fehler, die vor anderen Inspektionssystemen versteckt sein können, genau zu erkennen und zu messen. Es kann auch bestimmte Muster, wie zufällige Punktfehler und gestrichelte Linienfehler, sowie andere kritische Defekte erkennen. Das Asset verfügt außerdem über ein leistungsstarkes Tool zur Messung und Analyse von Fehlern zur genauen Rückverfolgbarkeit und Ergebnisberichterstattung. Seine einzigartige Technik ist in der Lage, die Fehlerstellen auf dem Wafer zu erkennen und einen Bericht über das Profil des Fehlers und andere kritische Informationen zu generieren. Das Modell verfügt über umfangreiche Datenspeicher- und Rückruffunktionen, die ein schnelles und einfaches Abrufen der Ergebnisse ermöglichen. RUDOLPH/ONTO INNOVATION NSX 320 kann auch Daten über Web-Dienste oder durch die Verwendung eines USB-Laufwerks empfangen, was eine Remote-Zusammenarbeit und den Datenaustausch zwischen mehreren Gerätenutzern ermöglicht. Endbenutzer von RUDOLPH NSX 320 können sich auf die Hochgeschwindigkeits- und Hochgenauigkeitsleistung des Systems verlassen, um die Qualität ihrer Produkte sicherzustellen. Durch seine einfach zu bedienende Schnittstelle, leistungsstarke Bildverarbeitungs- und Analysewerkzeuge sowie umfangreiche Speicher- und Rückruffunktionen ist ONTO INNOVATION NSX 320 eine wesentliche Lösung für fortschrittliche Masken- und Waferinspektionen.
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